m3-6Y30 与 Mobile Sempron SI-40
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 2194 | 没有评价 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
系列 | Intel Core m3 | AMD Mobile Sempron |
架构代号 | Skylake-Y (2015) | Sable (2008−2009) |
发布日期 | 1 9月 2015(9年 前) | 4 7月 2008(16年 前) |
发布时的价格 | $281 | 没有数据 |
详细规格
Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 2 | 1 |
数据流 | 4 | 1 |
基本频率 | 0.9 GHz | 没有数据 |
最大频率 | 2.2 GHz | 2 GHz |
巴士类型 | DMI 3.0 | 没有数据 |
轮胎速度 | 4 GT/s | 1800 MHz |
乘法器 | 9 | 没有数据 |
1级缓存 | 128 千字节 | 没有数据 |
2级缓存 | 512 千字节 | 512 千字节 |
3级缓存 | 4 兆字节 (总共) | 没有数据 |
工艺过程 | 14 nm | 65 nm |
处理器核心的大小 | 98.57 毫米2 | 没有数据 |
最高核心温度 | 100 °C | 100 °C |
晶体管数 | 1750 Million | 没有数据 |
64位支持 | + | + |
Windows 11 兼容性 | - | - |
兼容性
关于Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 没有数据 |
套接字 | FCBGA1515 | S1g2 |
(TDP)能源消耗 | 4.5 Watt | 25 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
AES-NI | + | - |
AVX | + | - |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
My WiFi | + | 没有数据 |
Turbo Boost Technology | 2.0 | 没有数据 |
Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
Idle States | + | 没有数据 |
Thermal Monitoring | + | - |
Flex Memory Access | + | 没有数据 |
Smart Response | + | 没有数据 |
安全技术
内置的Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
TXT | - | 没有数据 |
EDB | + | 没有数据 |
Secure Key | + | 没有数据 |
MPX | + | - |
SGX | Yes with Intel® ME | 没有数据 |
OS Guard | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
AMD-V | + | - |
VT-d | + | 没有数据 |
VT-x | + | 没有数据 |
EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类,Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。
内存型 | DDR3 | 没有数据 |
容许存储容量 | 16 千兆字节 | 没有数据 |
内存通道数 | 2 | 没有数据 |
内存通过量 | 29.861 千兆字节/s | 没有数据 |
图形规格
在Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40集成的显卡的一般参数。
视讯核心 | Intel HD Graphics 515 | 没有数据 |
视频存储容量 | 16 千兆字节 | 没有数据 |
Quick Sync Video | + | - |
Clear Video | + | 没有数据 |
Clear Video HD | + | 没有数据 |
视讯核心的最大频率 | 850 MHz | 没有数据 |
InTru 3D | + | 没有数据 |
图形界面
Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40中集成显卡支持的接口和连接。
最大显示器数 | 3 | 没有数据 |
eDP | + | 没有数据 |
DisplayPort | + | - |
HDMI | + | - |
DVI | + | 没有数据 |
图形图像质量
Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40中集成显卡可用的分辨率,包括通过不同的接口。
4K解析度支持 | + | 没有数据 |
通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 4096x2304@24Hz | 没有数据 |
通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 3840x2160@60Hz | 没有数据 |
通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 3840x2160@60Hz | 没有数据 |
通过VGA输入输出接口最高分辨率 | N/A | 没有数据 |
图形应用程序接口支持
该Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40与API应用程序编程接口的集成显卡兼容,包括其版本。
DirectX | 12 | 没有数据 |
OpenGL | 4.5 | 没有数据 |
外部设备
Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40支持的外围设备以及连接它们的方法。
检查PCI Express总线 | 3.0 | 没有数据 |
PCI Express通道数 | 10 | 没有数据 |
合成基准性能
这些是Core m3-6Y30和Mobile Sempron SI-40基准测试的结果,这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100,其中100代表当前最快的处理器。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试,一个是专门针对人工智能寻路的测试,另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
同类处理器比较
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