m3-6Y30 vs Mobile Sempron SI-40
Toplam performans puanı
Core m3-6Y30, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Mobile Sempron SI-40 'den 585% oranında daha iyi performans gösteriyor.
Birincil detaylar
Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 2244 | 3239 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | Intel Core m3 | AMD Mobile Sempron |
| Güç verimliliği | 25.91 | 0.76 |
| Mimari kod adı | Skylake-Y (2015) | Sable (2008−2009) |
| Çıkış tarihi | 1 eylül 2015 (9 yıl önce) | 4 temmuz 2008 (16 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | $281 | veri yok |
Ayrıntılı teknik özellikler
Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 1 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 1 |
| Temel frekans | 0.9 GHz | veri yok |
| Maksimum frekans | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Otobüs tipi | DMI 3.0 | veri yok |
| Lastik hızı | 4 GT/s | 1800 MHz |
| Çarpan | 9 | veri yok |
| 1. seviye cache | 64 KB (çekirdek başına) | veri yok |
| 2. seviye cache | 256 KB (çekirdek başına) | 512 KB |
| 3. seviye cache | 4 MB (toplam) | veri yok |
| Teknolojik süreç | 14 nm | 65 nm |
| Kristal boyutu | 98.57 mm2 | veri yok |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | 100 °C |
| Transistör sayısı | 1750 Million | veri yok |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | - |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 (Uniprocessor) | veri yok |
| Soket | FCBGA1515 | S1g2 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | veri yok |
| My WiFi | + | veri yok |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | veri yok |
| Hyper-Threading Technology | + | veri yok |
| Idle States | + | veri yok |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | veri yok |
| Smart Response | + | veri yok |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | - | veri yok |
| EDB | + | veri yok |
| Secure Key | + | veri yok |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | veri yok |
| OS Guard | + | veri yok |
Sanallaştırma teknolojileri
Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | + | veri yok |
| VT-x | + | veri yok |
| EPT | + | veri yok |
Bellek özellikleri
Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR3 | veri yok |
| Maksimum bellek | 16 GB | veri yok |
| Bellek kanal sayısı | 2 | veri yok |
| Bellek bant genişliği | 29.861 GB/s | veri yok |
Grafik özellikleri
Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | Intel HD Graphics 515 | veri yok |
| Video belleği boyutu | 16 GB | veri yok |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | veri yok |
| Clear Video HD | + | veri yok |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | 850 MHz | veri yok |
| InTru 3D | + | veri yok |
Grafik arayüzleri
Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | 3 | veri yok |
| eDP | + | veri yok |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | veri yok |
Grafik görüntü kalitesi
Farklı arayüzler de dahil olmak üzere Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 yerleşik çözünürlük video kartları için kullanılabilir.
| 4K çözünürlük desteği | + | veri yok |
| HDMI 1.4 ile maksimum çözünürlük | 4096x2304@24Hz | veri yok |
| Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | veri yok |
| DisplayPort aracılığıyla maksimum çözünürlük | 3840x2160@60Hz | veri yok |
| VGA ile maksimum çözünürlük | N/A | veri yok |
Grafik API desteği
Sürümleri de dahil olmak üzere Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 video kartlarındaki yerleşik API'ler tarafından desteklenir.
| DirectX | 12 | veri yok |
| OpenGL | 4.5 | veri yok |
Periferik
Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 3.0 | veri yok |
| PCI-Express şerit sayısı | 10 | veri yok |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Core m3-6Y30 и Mobile Sempron SI-40 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir. Algoritmalarımızı düzenli olarak geliştiriyoruz, ancak herhangi bir tutarsızlık bulursanız, yorum bölümünde bunu belirtmekten çekinmeyin, genellikle sorunları hızlı bir şekilde çözeriz.
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark'ın DirectX 9'una dayanan eski bir kıyaslama kümesidir. İşlemci kısmı, biri oyun Aı'sinin yolunu bulmayı hesaplayan, diğeri PhysX paketini kullanarak oyun fiziğini taklit eden iki test içeriyor.
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 1.37 | 0.20 |
| Yenilik | 1 eylül 2015 | 4 temmuz 2008 |
| Çekirdek sayısı | 2 | 1 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 1 |
| Teknolojik süreç | 14 nm | 65 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 4 Watt | 25 Watt |
m3-6Y30 585% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, 7 yaş avantajına sahiptir, 100% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 300% daha fazla iş parçacığına sahiptir, 364.3% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 525% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Core m3-6Y30 performans testlerinde Mobile Sempron SI-40 modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Core m3-6Y30 ve Mobile Sempron SI-40 arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
