m3-6Y30 vs Mobile Sempron SI-40

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Détails primaires

À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core m3-6Y30, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.

Place dans le classement des performances2230non classé
Place par popularitépas dans le top-100pas dans le top-100
TypePour les ordinateurs portablesPour les ordinateurs portables
SérieIntel Core m3AMD Mobile Sempron
Efficacité énergétique28.69pas de données
Nom de code de l'architectureSkylake-Y (2015)Sable (2008−2009)
Date de lancement1 Septembre 2015 (9 ans il y a)4 Juillet 2008 (16 ans il y a)
Prix au moment du lancement$281pas de données

Spécifications détaillées

Les paramètres quantitatifs Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.

Noyaux21
Threads41
Fréquence de base0.9 GHzpas de données
Fréquence maximale2.2 GHz2 GHz
Type de busDMI 3.0pas de données
Vitesse du pneu4 GT/s1800 MHz
Multiplicateur9pas de données
Cache de 1er niveau128 Kbpas de données
Cache de niveau 2512 Kb512 Kb
Cache de niveau 34 Mb (total)pas de données
Processus technologique 14 nm65 nm
Taille de cristal98.57 mm2pas de données
Température maximale de noyau 100 °C100 °C
Nombre de transistors1750 Millionpas de données
Support de 64 bits++
Compatibilité Windows 11--

Compatibilité

Informations sur la compatibilité de Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.

Nombre max. de processeurs en configuration1 (Uniprocessor)pas de données
SocketFCBGA1515S1g2
Consommation d'énergie (TDP)4.5 Watt25 Watt

Technologies et instructions supplémentaires

Voici la liste des solutions technologiques Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.

Instructions étenduesIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX265 nm, 1.075 - 1.125V
AES-NI+-
AVX+-
Enhanced SpeedStep (EIST)+pas de données
My WiFi+pas de données
Turbo Boost Technology2.0pas de données
Hyper-Threading Technology+pas de données
Idle States+pas de données
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+pas de données
Smart Response+pas de données

Technologies de sécurité

Les technologies intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.

TXT-pas de données
EDB+pas de données
Secure Key+pas de données
MPX+-
SGXYes with Intel® MEpas de données
OS Guard+pas de données

Technologies de virtualisation

Les technologies supportées Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.

AMD-V+-
VT-d+pas de données
VT-x+pas de données
EPT+pas de données

Caractéristiques de la mémoire

Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.

Types de mémoire viveDDR3pas de données
Capacité de mémoire permise16 Gbpas de données
Nombre de canaux de mémoire2pas de données
Bande passante de la mémoire29.861 Gb/spas de données

Spécifications graphiques

Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40.

Noyau de vidéo Intel HD Graphics 515pas de données
Capacité de mémoire de vidéo16 Gbpas de données
Quick Sync Video+-
Clear Video+pas de données
Clear Video HD+pas de données
Fréquence maximale de noyau graphique850 MHzpas de données
InTru 3D+pas de données

Interfaces graphiques

Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40.

Nombre maximal de moniteurs3pas de données
eDP+pas de données
DisplayPort+-
HDMI+-
DVI+pas de données

Qualité de l'image graphique

La résolution disponible pour les cartes graphiques intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40, y compris via différentes interfaces.

Support de la résolution 4K+pas de données
Résolution maximale via HDMI 1.44096x2304@24Hzpas de données
Résolution maximale via eDP3840x2160@60Hzpas de données
Résolution maximale via DisplayPort3840x2160@60Hzpas de données
Résolution maximale via VGAN/Apas de données

Prise en charge de l'API graphique

Supporté par cartes graphiques API intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40, y compris leurs versions.

DirectX12pas de données
OpenGL4.5pas de données

Périphériques

Les périphériques supportés Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 et la façon dont ils sont connectés.

Révision de PCI Express3.0pas de données
Nombre de lignes PCI-Express10pas de données

Performance de référence synthétique

Ce sont les résultats du test des Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.



3DMark06 CPU

3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.

m3-6Y30 2780
+260%
Mobile Sempron SI-40 772

Résumé des avantages et des inconvénients


Nouveauté 1 Septembre 2015 4 Juillet 2008
Noyaux 2 1
Threads 4 1
Processus technologique 14 nm 65 nm
Consommation d'énergie (TDP) 4 Watt 25 Watt

m3-6Y30 a un avantage de 7 ans, 100% de cœurs physiques en plus et 300% de threads en plus, un 364.3% processus de lithographie plus avancé, et 525% de consommation d'énergie en moins.

Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.


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