m3-6Y30 बनाम Mobile Sempron SI-40

VS

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान2227को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रलैपटॉप के लिएलैपटॉप के लिए
सीरीजIntel Core m3AMD Mobile Sempron
बिजली दक्षता28.77इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामSkylake-Y (2015)Sable (2008−2009)
प्रकाशन की तारीख1 सितंबर 2015 (9 वर्ष पहले)4 जुलाई 2008 (16 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)$281इस पर कोई डेटा नहीं है

विस्तृत विनिर्देश

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर21
थ्रेड्स41
आधार clock speed0.9 GHzइस पर कोई डेटा नहीं है
clock speed बढ़ाएं2.2 GHz2 GHz
बस का प्रकारDMI 3.0इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति4 GT/s1800 MHz
गुणक9इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश128 KBइस पर कोई डेटा नहीं है
L2 कैश512 KB512 KB
L3 कैश4 mb (shared)इस पर कोई डेटा नहीं है
चिप लिथोग्राफी14 nm65 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)98.57 mm2इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है100 °C100 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या1750 Millionइस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन++
Windows 11 की संगता--

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है1 (Uniprocessor)इस पर कोई डेटा नहीं है
सॉकेटFCBGA1515S1g2
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)4.5 Watt25 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX265 nm, 1.075 - 1.125V
AES-NI+-
AVX+-
Enhanced SpeedStep (EIST)+इस पर कोई डेटा नहीं है
My WiFi+इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology2.0इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology+इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States+इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+इस पर कोई डेटा नहीं है
Smart Response+इस पर कोई डेटा नहीं है

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT-इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB+इस पर कोई डेटा नहीं है
Secure Key+इस पर कोई डेटा नहीं है
MPX+-
SGXYes with Intel® MEइस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard+इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V+-
VT-d+इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x+इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR3इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी आकार16 GBइस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या2इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ29.861 GB/sइस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डIntel HD Graphics 515इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो मेमोरी का अधिकतम आकार16 GBइस पर कोई डेटा नहीं है
Quick Sync Video+-
Clear Video+इस पर कोई डेटा नहीं है
Clear Video HD+इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति850 MHzइस पर कोई डेटा नहीं है
InTru 3D+इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या3इस पर कोई डेटा नहीं है
eDP+इस पर कोई डेटा नहीं है
DisplayPort+-
HDMI+-
DVI+इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

4K रिज़ॉल्यूशन के लिए समर्थन+इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है4096x2304@24Hzइस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है3840x2160@60Hzइस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है3840x2160@60Hzइस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो VGA के माध्यम से संभव हैN/Aइस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX12इस पर कोई डेटा नहीं है
OpenGL4.5इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन3.0इस पर कोई डेटा नहीं है
PCI-Express लेन की संख्या10इस पर कोई डेटा नहीं है

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।



3DMark06 CPU

3DMark06, Futuremark का एक बंद किया हुआ DirectX 9 बेंचमार्क सूट है। इसके CPU परीक्षण भाग में दो परिदृश्य हैं, इनमें से एक कृत्रिम बुद्धिमत्ता पथ-खोज के लिए, और दूसरा PhysX पैकेज का उपयोग करके खेल भौतिकी के लिए समर्पित है।

m3-6Y30 2780
+260%
Mobile Sempron SI-40 772

पक्ष और विपक्ष सारांश


नवीनता 1 सितंबर 2015 4 जुलाई 2008
भौतिक कोर 2 1
थ्रेड्स 4 1
चिप लिथोग्राफी 14 nm 65 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 4 वाट 25 वाट

m3-6Y30 को 7 वर्ष का आयु लाभ है, इसमें 100% अधिक भौतिक कोर और 300% अधिक थ्रेड हैं, में 364.3% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 525% कम बिजली खपत है।

हम Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।


अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

अपने पसंदीदा के लिए वोट करें

क्या आपको लगता है कि हम अपनी पसंद में सही हैं या गलत हैं? अपने पसंदीदा CPU के पास पाने वाले "पसंद करें" (Like) बटन पर क्लिक करके वोट करें।


Intel Core m3-6Y30
Core m3-6Y30
AMD Mobile Sempron SI-40
Mobile Sempron SI-40

समान प्रोसेसर तुलना

हमने समान बाजार खंड और प्रदर्शन स्तर से संबंधित कई समान तुलनाओं को चुना जो इस पृष्ठ पर समीक्षा की गई तुलनाओं के अपेक्षाकृत करीब हैं।

सामुदायिक रेटिंग

यहां आप देख सकते हैं कि उपयोगकर्ता प्रोसेसरों को कैसे रेट करते हैं, साथ ही साथ उन्हें खुद भी रेट कर सकते हैं।


3.6 67 वोट

Core m3-6Y30 को 1 से 5 के पैमाने पर रेट करें:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
3.7 35 वोट

Mobile Sempron SI-40 को 1 से 5 के पैमाने पर रेट करें:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

प्रश्न एवं टिप्पणियाँ

यहां आप Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के बारे में प्रश्न पूछ सकते हैं, हमारे निर्णयों से सहमत या असहमत हो सकते हैं, या किसी त्रुटि या बेमेल की रिपोर्ट कर सकते हैं।