Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon w3-2525
Birincil detaylar
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 232 | yer almıyor |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Sunucu |
| Güç verimliliği | 75.43 | veri yok |
| Mimari kod adı | Strix Point (2024) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Çıkış tarihi | Temmuz 2024 (geçenlerde) | 24 austos 2024 (bir yıldan daha az bir süre önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | veri yok | $609 |
Ayrıntılı teknik özellikler
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 12 | 8 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 16 |
| Temel frekans | 2 GHz | 3.5 GHz |
| Maksimum frekans | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| Lastik hızı | 54 MHz | veri yok |
| 1. seviye cache | 80 KB (çekirdek başına) | 80 KB (çekirdek başına) |
| 2. seviye cache | 1 MB (çekirdek başına) | 2 MB (çekirdek başına) |
| 3. seviye cache | 24 MB (toplam) | 22.5 MB |
| Teknolojik süreç | 4 nm | Intel 7 nm |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | veri yok |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | veri yok | 72 °C |
| 64 bit desteği | + | + |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | 1 |
| Soket | FP8 | FCLGA4677 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 175 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | veri yok | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | veri yok | + |
| Speed Shift | veri yok | + |
| Turbo Boost Technology | veri yok | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | veri yok | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | veri yok | + |
| Precision Boost 2 | + | veri yok |
| Deep Learning Boost | - | + |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | veri yok | + |
| EDB | veri yok | + |
| SGX | veri yok | - |
| OS Guard | veri yok | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | veri yok | + |
| VT-x | veri yok | + |
| EPT | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR5 | DDR5-4800 |
| Maksimum bellek | veri yok | 2 TB |
| Bellek kanal sayısı | veri yok | 4 |
| ECC bellek desteği | - | + |
Grafik özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | AMD Radeon 890M | N/A |
Periferik
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 4.0 | 5.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | 64 |
Artıları ve eksileri özeti
| Çekirdek sayısı | 12 | 8 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 16 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 175 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 50% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 50% daha fazla iş parçacığına sahiptir ve 525% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
Ryzen AI 9 HX 370 dizüstü bilgisayarlar için olduğunu ve Xeon w3-2525 sunucular ve iş istasyonları için olduğunu unutmayın.
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon w3-2525 arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
Topluluk derecelendirmeleri
Burada kullanıcılar tarafından işlemcilerin değerlendirmesine bakabilir ve kendi değerlendirmenizi de ekleyebilirsiniz.
Ryzen AI 9 HX 370 değerini 1 ile 5 arasında değerlendirin:
Bu işlemcinin henüz bir kullanıcı değerlendirmesi yok.
Xeon w3-2525 değerini 1 ile 5 arasında değerlendirin:
