Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Xeon w3-2525
प्राथमिक विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 231 | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | सर्वर के लिए |
| बिजली दक्षता | 75.71 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point (2024) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| प्रकाशन की तारीख | जुलाई 2024 (हाल ही में) | 24 अगस्त 2024 (एक साल से भी कम समय पहले) |
| लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत) | इस पर कोई डेटा नहीं है | $609 |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 8 |
| थ्रेड्स | 24 | 16 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 3.5 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| बस की गति | 54 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | 80 KB (per core) |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | 2 mb (per core) |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | 22.5 mb |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | Intel 7 nm |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase) | इस पर कोई डेटा नहीं है | 72 °C |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 1 |
| सॉकेट | FP8 | FCLGA4677 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 175 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Speed Shift | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Turbo Boost Technology | इस पर कोई डेटा नहीं है | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Precision Boost 2 | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Deep Learning Boost | - | + |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| EDB | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| SGX | इस पर कोई डेटा नहीं है | - |
| OS Guard | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | - |
| VT-d | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| VT-x | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| EPT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | DDR5-4800 |
| अधिकतम मेमरी आकार | इस पर कोई डेटा नहीं है | 2 TB |
| मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 4 |
| ECC मेमरी का समर्थन | - | + |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | AMD Radeon 890M | N/A |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | 5.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | 64 |
पक्ष और विपक्ष सारांश
| भौतिक कोर | 12 | 8 |
| थ्रेड्स | 24 | 16 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 175 वाट |
Ryzen AI 9 HX 370 इसमें 50% अधिक भौतिक कोर और 50% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 525% कम बिजली खपत है।
हम Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
ध्यान रखें कि Ryzen AI 9 HX 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Xeon w3-2525 एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon w3-2525 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
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