Core 2 Duo T5870 vs Core i3-2377M
Birincil detaylar
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | yer almıyor | 2850 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Güç verimliliği | veri yok | 2.95 |
| Mimari kod adı | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Çıkış tarihi | 1 ekim 2008 (16 yıl önce) | 1 eylül 2012 (12 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | veri yok | $250 |
Ayrıntılı teknik özellikler
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 2 | 4 |
| Temel frekans | 2 GHz | 1.5 GHz |
| Maksimum frekans | 2 GHz | 1.5 GHz |
| Otobüs tipi | veri yok | DMI 2.0 |
| Lastik hızı | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Çarpan | veri yok | 15 |
| 1. seviye cache | veri yok | 128 KB |
| 2. seviye cache | 2 MB | 512 KB |
| 3. seviye cache | 2 MB L2 Cache | 3 MB (toplam) |
| Teknolojik süreç | 65 nm | 32 nm |
| Kristal boyutu | 143 mm2 | 149 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | 100 °C |
| Transistör sayısı | 291 Million | 624 million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | - |
| Maksimum çekirdek gerilimi | 1.075V-1.175V | veri yok |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | veri yok | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | veri yok | FCBGA1023 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | veri yok | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | veri yok | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | veri yok | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | veri yok | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | veri yok | + |
| Fast Memory Access | veri yok | + |
| FSB paritesi | - | veri yok |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | veri yok | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | veri yok | - |
| VT-x | - | + |
| EPT | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | veri yok | DDR3 |
| Maksimum bellek | veri yok | 16 GB |
| Bellek kanal sayısı | veri yok | 2 |
| Bellek bant genişliği | veri yok | 21.335 GB/s |
Grafik özellikleri
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | veri yok | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | veri yok | + |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | veri yok | 1 GHz |
| InTru 3D | veri yok | + |
Grafik arayüzleri
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | veri yok | 2 |
| eDP | veri yok | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | veri yok | + |
| CRT | veri yok | + |
Periferik
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | veri yok | 2.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | veri yok | 16 |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Core 2 Duo T5870 и Core i3-2377M на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm yalnızca bir işlemci çekirdeği kullanır.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm mevcut tüm işlemci çekirdeklerini kullanır.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10, Cinema 4D yazarları Maxon tarafından geliştirilen işlemciler için oldukça eski bir ışın izleme ölçütüdür. Tek Çekirdekli sürüm, fütüristik bir motosikletin modelini oluşturmak için tek bir işlemci iş parçacığı kullanır.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core, tüm işlemci iş parçacıklarını kullanan Cinebench R10'un bir çeşididir. Bu sürümdeki olası iş parçacığı sayısı 16 ile sınırlıdır.
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark'ın DirectX 9'una dayanan eski bir kıyaslama kümesidir. İşlemci kısmı, biri oyun Aı'sinin yolunu bulmayı hesaplayan, diğeri PhysX paketini kullanarak oyun fiziğini taklit eden iki test içeriyor.
wPrime 32
wPrime 32M, ilk 32 milyon tam sayıdan karekökleri hesaplayan matematiksel, çok iş parçacıklı bir işlemci testidir. Sonuç, hesaplamaların tamamlandığı saniye cinsinden süreyi temsil eder, böylece kıyaslamanın sonucu ne kadar küçük olursa, işlemci o kadar hızlı çalışır.
Artıları ve eksileri özeti
| Yenilik | 1 ekim 2008 | 1 eylül 2012 |
| iş parçacığı sayısı | 2 | 4 |
| Teknolojik süreç | 65 nm | 32 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
i3-2377M 3 yaş avantajına sahiptir, %100 daha fazla iş parçacığına sahip, 103.1% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 105.9% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
Core 2 Duo T5870 ve Core i3-2377M arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
