Core 2 Duo T5870対Intel Core i3-2377M
主な内容
Core 2 Duo T5870とCore i3-2377Mのタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 不参加 | 2853 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| 電力効率 | データなし | 2.94 |
| アーキテクチャのコードネーム | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| 発売日 | 1 １０月 2008(16年 前) | 1 ９月 2012(12年 前) |
| 発売価格（MSRP） | データなし | $250 |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore 2 Duo T5870とCore i3-2377Mの定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にCore 2 Duo T5870とCore i3-2377Mの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 2 | 2 |
| スレッド数 | 2 | 4 |
| 基本周波数 | 2 GHz | 1.5 GHz |
| 最大周波数 | 2 GHz | 1.5 GHz |
| バスタイプ | データなし | DMI 2.0 |
| タイヤ速度 | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| 乗数 | データなし | 15 |
| L1キャッシュ | データなし | 128 キロバイト |
| L2キャッシュ | 2 メガバイト | 512 キロバイト |
| L3キャッシュ | 2 メガバイト L2 Cache | 3 メガバイト (合計) |
| プロセス | 65 nm | 32 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 143 ミリメートル2 | 149 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | 100 °C | 100 °C |
| トランジスタの数 | 291 Million | 624 million |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | - | - |
| 許容コア電圧 | 1.075V-1.175V | データなし |
互換性
Core 2 Duo T5870やCore i3-2377Mと他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | データなし | 1 (Uniprocessor) |
| ソケット | データなし | FCBGA1023 |
| 消費電力（TDP） | 35 Watt | 17 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Core 2 Duo T5870とCore i3-2377Mにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | データなし | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | データなし | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | データなし | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | データなし | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | データなし | + |
| Fast Memory Access | データなし | + |
| FSBのパリティ | - | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore 2 Duo T5870とCore i3-2377Mに統合されたテクノロジーです。
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | データなし | + |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するCore 2 Duo T5870とCore i3-2377Mにサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | データなし | - |
| VT-x | - | + |
| EPT | データなし | + |
メモリースペック
Core 2 Duo T5870とCore i3-2377MでサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | データなし | DDR3 |
| 許容メモリー容量 | データなし | 16 ギガバイト |
| 最大メモリチャネル | データなし | 2 |
| メモリー帯域幅 | データなし | 21.335 ギガバイト/s |
グラフィックス仕様
Core 2 Duo T5870とCore i3-2377Mに統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | データなし | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | データなし | + |
| ビデオコアの最大周波数 | データなし | 1 GHz |
| InTru 3D | データなし | + |
グラフィックス・インターフェース
Core 2 Duo T5870とCore i3-2377Mに統合されたビデオカードにサポートされるインターフェイスと接続です。
| ディスプレイの最大数 | データなし | 2 |
| eDP | データなし | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | データなし | + |
| CRT | データなし | + |
周辺
Core 2 Duo T5870とCore i3-2377Mにサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | データなし | 2.0 |
| PCI-Expressレーンの数 | データなし | 16 |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのCore 2 Duo T5870とCore i3-2377Mのテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Coreは、CPUテストの形で開発されたクロスプラットフォームのアプリケーションで、正確に性能を測定するために、ある実世界のタスクを独自に再現しています。このバージョンでは、1つのCPUコアのみを使用します。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core は、性能を正確に測定するために、ある実世界のタスクを独自に再現したCPUテストの形で開発されたクロスプラットフォーム・アプリケーションです。このバージョンでは、利用可能なすべてのCPUコアを使用します。
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10は、Cinema 4Dの作者であるMaxon社が開発したプロセッサ用の古いレイトレーシングベンチマークです。シングルコア版では、1つのCPUスレッドを使って、未来的なバイクをレンダリングしています。
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Coreは、Cinebench R10のバリエーションで、すべてのプロセッサのスレッドを使用します。このバージョンでは、可能なスレッド数は16に制限されています。
3DMark06 CPU
3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。
wPrime 32
wPrime 32Mは、最初の3,200万個の整数の平方根を計算する、数学マルチスレッドプロセッサテストです。結果は秒単位で表示され、ベンチマークの結果が少ないほど、プロセッサが高速であることを意味します。
長所と短所のまとめ
| ノベルティ | 1 １０月 2008 | 1 ９月 2012 |
| スレッド数 | 2 | 4 |
| プロセス | 65 nm | 32 nm |
| 消費電力（TDP） | 35 ワット | 17 ワット |
i3-2377Mは3歳のアドバンテージがある、 100% より多くのスレッドを持つ、103.1%より高度なリソグラフィープロセスを持つ、105.9%消費電力が低い。
Core 2 Duo T5870とCore i3-2377Mのどちらかを決めることはできません。テスト結果のデータもないので、勝者を選ぶことはできません。
Core 2 Duo T5870とCore i3-2377Mのどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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