Ryzen AI 9 HX 370 vs E2-9000
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa E2-9000 o aż 3622% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 251 | 2869 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Bristol Ridge |
| Wydajność energetyczna | 74.69 | 5.62 |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Stoney Ridge (2016−2019) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | 1 czerwca 2016 (8 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 2 |
| Strumieni | 24 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 1.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 1 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 4 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 124.5 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 90 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 1200 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FP8 | BGA |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 10 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Virtualization, |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj R2 (Stoney Ridge) i Radeon 890M | AMD Radeon 890M | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) ( - 600 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i E2-9000 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 21.96 | 0.59 |
| Zintegrowana karta graficzna | 18.99 | 0.89 |
| Rdzeni | 12 | 2 |
| Strumieni | 24 | 2 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 10 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 3622% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 2033.7% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 600% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, E2-9000 ma 180% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on E2-9000.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
