Ryzen AI 9 HX 370 बनाम E2-9000
समग्र प्रदर्शन स्कोर
हमारे समग्र बेंचमार्क परिणामों के आधार पर Ryzen AI 9 HX 370 ने E2-9000 को भारी 3551% से बेहतर प्रदर्शन किया है।
प्राथमिक विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 228 | 2768 |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | इस पर कोई डेटा नहीं है | Bristol Ridge |
| बिजली दक्षता | 74.90 | 5.74 |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point (2024) | Stoney Ridge (2016−2019) |
| प्रकाशन की तारीख | जुलाई 2024 (हाल ही में) | 1 जून 2016 (8 वर्ष पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 2 |
| थ्रेड्स | 24 | 2 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 1.8 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | 1 mb |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 28 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | इस पर कोई डेटा नहीं है | 124.5 mm2 |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | 90 °C |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 1200 Million |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
| Windows 11 की संगता | इस पर कोई डेटा नहीं है | - |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| सॉकेट | FP8 | BGA |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 10 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Virtualization, |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | + |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | DDR4 |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड तुलना करें | AMD Radeon 890M | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर
यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है। हम नियमित रूप से अपने एल्गोरिदम में सुधार करते हैं, लेकिन अगर आपको हमारे काम मे कोई विसंगतियां मिलती हैं, तो बेझिझक उन्हें टिप्पणी अनुभाग में बोलें, हम आमतौर पर समस्याओं को जल्दी ठीक करते हैं।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है।
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark का एक बंद किया हुआ DirectX 9 बेंचमार्क सूट है। इसके CPU परीक्षण भाग में दो परिदृश्य हैं, इनमें से एक कृत्रिम बुद्धिमत्ता पथ-खोज के लिए, और दूसरा PhysX पैकेज का उपयोग करके खेल भौतिकी के लिए समर्पित है।
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core , Cinebench R11.5 का एक प्रकार है जो सभी प्रोसेसर थ्रेड्स का उपयोग करता है।
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R11.5 (जो रिलीज़ 15 संकेत करता है), Cinema 4D के निर्माता, Maxon द्वारा बनाया गया एक बेंचमार्क है। इसे Cinebench के बाद के संस्करणों द्वारा स्थानांतरित कर दिया गया था, जो Cinema 4D इंजन के अधिक आधुनिक रूपों का उपयोग करते हैं। इस्का सिंगल कोर संस्करण (कभी-कभी सिंगल-थ्रेड भी कहा जाता है) क्रिस्टल गोले और प्रकाश स्रोतों से भरे चमकदार कमरे को प्रस्तुत करने के लिए केवल एक प्रोसेसर थ्रेड का उपयोग करता है।
पक्ष और विपक्ष सारांश
| निष्पादन का मूल्यांकन | 23.00 | 0.63 |
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | 21.07 | 1.03 |
| भौतिक कोर | 12 | 2 |
| थ्रेड्स | 24 | 2 |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 28 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 10 वाट |
Ryzen AI 9 HX 370 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 3550.8% अधिक है, इसमें एकीकृत GPU 1945.6% अधिक तेज है, इसमें 500% अधिक भौतिक कोर और 1100% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 600% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।
दूसरी ओर, E2-9000 में 180% कम बिजली खपत है।
Ryzen AI 9 HX 370 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में E2-9000 को मात देता है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Ryzen AI 9 HX 370 और E2-9000 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
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