Ryzen AI 9 HX 370 vs E2-9000
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft E2-9000 um satte 3551%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 228 | 2768 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Bristol Ridge |
| Leistungseffizienz | 74.90 | 5.74 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Stoney Ridge (2016−2019) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 1 Juni 2016 (8 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 1.8 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | keine Angaben |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 28 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 124.5 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 90 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 1200 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | keine Angaben |
| Socket | FP8 | BGA |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 10 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Virtualization, |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 890M | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 23.00 | 0.63 |
| Integrierte Graphiken | 21.06 | 1.03 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 28 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 10 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 3550.8% höhere Gesamtleistungsbewertung, 1944.7% schnellere integrierte GPU, 500% mehr physische Kerne und 1100% mehr Threads, und ein 600% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
E2-9000 hingegen hat 180% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den E2-9000 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und E2-9000 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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