Sempron 2650 与 Xeon W-3345
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Sempron 2650和Xeon W-3345架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 158 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 桌面的 | 服务器的 |
| 電源效率 | 没有数据 | 10.89 |
| 架构代号 | Kabini (2013−2014) | Ice Lake-W (2021) |
| 发布日期 | 9 4月 2014（10年 前） | 29 7月 2021（3年 前） |
详细规格
Sempron 2650和Xeon W-3345的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Sempron 2650和Xeon W-3345性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 24 |
| 数据流 | 2 | 48 |
| 基本频率 | 1.45 GHz | 3 GHz |
| 最大频率 | 1.45 GHz | 4 GHz |
| 轮胎速度 | 没有数据 | 8 GT/s |
| 1级缓存 | 128 千字节 | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 1024 千字节 | 1 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 没有数据 | 36 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 28 nm | 10 nm |
| 处理器核心的大小 | 107 毫米2 | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 90 °C | 没有数据 |
| (TCase)最高外壳温度 | 90 °C | 81 °C |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | 没有数据 | + |
兼容性
关于Sempron 2650和Xeon W-3345与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 2 |
| 套接字 | AM1 | FCLGA4189 |
| (TDP)能源消耗 | 25 Watt | 250 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Sempron 2650和Xeon W-3345技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | + | + |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| vPro | 没有数据 | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| Speed Shift | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | 没有数据 | - |
| Deep Learning Boost | - | + |
安全技术
内置的Sempron 2650和Xeon W-3345技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | + |
| EDB | 没有数据 | + |
| SGX | 没有数据 | - |
虚拟化技术
这里列出的是Sempron 2650和Xeon W-3345技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
内存规格
种类，Sempron 2650和Xeon W-3345所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3-1333 | DDR4-3200 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 4 百万兆字节 |
| 内存通道数 | 1 | 8 |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
图形规格
在Sempron 2650和Xeon W-3345集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | AMD Radeon R3 Graphics | 没有数据 |
| 着色器处理器的数量 | 128 | 没有数据 |
| Enduro | + | - |
| 可切换的图形 | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
图形界面
Sempron 2650和Xeon W-3345中集成显卡支持的接口和连接。
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
图形应用程序接口支持
该Sempron 2650和Xeon W-3345与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。
| DirectX | DirectX® 12 | 没有数据 |
| Vulkan | + | - |
外部设备
Sempron 2650和Xeon W-3345支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 2.0 | 4 |
| PCI Express通道数 | 4 | 64 |
合成基准性能
这些是Sempron 2650和Xeon W-3345基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序，以CPU测试的形式开发，独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序，它独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
利弊总结
| 新颖性 | 9 4月 2014 | 29 7月 2021 |
| 核心 | 2 | 24 |
| 数据流 | 2 | 48 |
| 工艺过程 | 28 nm | 10 nm |
| (TDP)能源消耗 | 25 瓦特 | 250 瓦特 |
Sempron 2650 的耗电量降低了900%.
另一方面，Xeon W-3345 的年龄优势为 7 岁、 1100% 更多的物理内核和 2300% 更多的线程、180%更先进的光刻工艺.
我们无法在Sempron 2650和Xeon W-3345之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Sempron 2650是为台式计算机设计的，而Xeon W-3345是服务器和工作站设计的。
如果您仍然对在Sempron 2650和Xeon W-3345之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
同类处理器比较
我们选取了几款在同一细分市场、性能比较接近本页面评测的处理器进行类似的对比。
