Sempron 2650:技术特征和测试

产品说明

在9 4月 2014AMD开始出售Sempron 2650。 这是一种基于Kabini架构的桌面处理器，主要为家用系统而设计。 它具有2 核心和2 数据流并使用＃技术＃工艺技术制造，最大频率为1450 兆赫，处理器的乘数已解锁。

在兼容性方面，这是一个与TDP 25 Watt的处理器AM1插座还有90 °C最高温度。 它支持DDR3-1333内存。

主要细节

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Sempron 2650架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	没有评价
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名
类型	桌面的
架构代号	Kabini (2013−2014)
发布日期	9 4月 2014（10年 前）

详细规格

Sempron 2650的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示处理器性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。

核心	2
数据流	2
基本频率	1.45 GHz	4.7 GHz的 (Ryzen 9 7900X)
最大频率	1.45 GHz	50 MHz的 (i486DX-50)
1级缓存	128 千字节	7475.2 KB的 (Apple M2 Pro 10-Core)
2级缓存	1024 千字节	86016 KB的 (EPYC 9634)
工艺过程	28 nm	0.18 µm的 (K6-2+/450ACZ)
处理器核心的大小	107 毫米2
最高核心温度	90 °C	110 °C的 (Core Ultra 9 185H)
(TCase)最高外壳温度	90 °C	105 °C的 (Core i7-5950HQ)
64位支持	+

兼容性

关于Sempron 2650与其他计算机组件和设备的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数	1	8的 (Xeon Platinum 8454H)
套接字	AM1
(TDP)能源消耗	25 Watt	500 Watt的 (Xeon 6960P)

技术和附加说明

这里列出了受支持的Sempron 2650技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。

AES-NI	+
FMA	FMA4
AVX	+
PowerNow	+
PowerGating	+
VirusProtect	+

虚拟化技术

这里列出的是Sempron 2650技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。

AMD-V	+
IOMMU 2.0	+

内存规格

Sempron 2650的内存控制器所支持的RAM的类型、最大数量和通道数量。根据主板的不同，可能会支持更高的内存频率。

内存型	DDR3-1333
内存通道数	1	12的 (Xeon Platinum 9221)

图形规格

在Sempron 2650集成的显卡的一般参数。

视讯核心	AMD Radeon R3 Graphics
着色器处理器的数量	128
Enduro	+
可切换的图形	+
UVD	+
VCE	+

图形界面

Sempron 2650中集成显卡支持的接口和连接。

DisplayPort	+
HDMI	+

图形应用程序接口支持

该Sempron 2650与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。

DirectX	DirectX® 12
Vulkan	+

外部设备

Sempron 2650支持的外围设备以及连接它们的方法。

检查PCI Express总线	2.0	5.0的 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX)
PCI Express通道数	4	128的 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX)

基准测试

这些是Sempron 2650基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。

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