Ryzen 9 7900X3D 与 Ryzen AI 9 HX 370
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen 9 7900X3D 比 Ryzen AI 9 HX 370 高出相当大的 43%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 128 | 231 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 47.13 | 没有数据 |
| 类型 | 桌面的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | AMD Ryzen 9 | 没有数据 |
| 電源效率 | 25.03 | 75.16 |
| 架构代号 | Raphael (2023−2024) | Strix Point (2024) |
| 发布日期 | 4 1月 2023（1年 前） | 7月 2024（最近） |
| 发布时的价格 | $599 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 12 | 12 |
| 数据流 | 24 | 24 |
| 基本频率 | 4.4 GHz | 2 GHz |
| 最大频率 | 5.6 GHz | 5.1 GHz |
| 轮胎速度 | 没有数据 | 54 MHz |
| 1级缓存 | 768 千字节 | 80 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 12 兆字节 | 1 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 128 兆字节 (总共) | 24 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 5 nm, 6 nm | 4 nm |
| 处理器核心的大小 | 71+71+122 mm | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 100 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 47 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 13,140 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | + | 没有数据 |
| 自由因子 | + | - |
兼容性
关于Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
| 套接字 | AM5 | FP8 |
| (TDP)能源消耗 | 120 Watt | 28 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | + |
内存规格
种类，Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5-5200 | DDR5 |
| 容许存储容量 | 128 千兆字节 | 没有数据 |
图形规格
在Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 比较 | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
外部设备
Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 5.0 | 4.0 |
| PCI Express通道数 | 24 | 16 |
合成基准性能
这些是Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
利弊总结
| 业绩评级 | 32.94 | 23.08 |
| 视讯核心 | 1.98 | 21.66 |
| 工艺过程 | 5 nm | 4 nm |
| (TDP)能源消耗 | 120 瓦特 | 28 瓦特 |
Ryzen 9 7900X3D 的综合绩效得分高出 42.7%.
另一方面，Ryzen AI 9 HX 370 的集成图形处理器速度快993.9%、25%更先进的光刻工艺、耗电量降低了328.6%.
我们推荐使用 Ryzen 9 7900X3D，因为它在性能测试中击败了 Ryzen AI 9 HX 370。
应当记住，Ryzen 9 7900X3D是为台式计算机设计的，而Ryzen AI 9 HX 370是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Ryzen 9 7900X3D和Ryzen AI 9 HX 370之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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