Ryzen 9 7900X3D vs Ryzen AI 9 HX 370
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 9 7900X3D przewyższa Ryzen AI 9 HX 370 o znaczny 43% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 126 | 228 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 49.07 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 9 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 25.02 | 74.90 |
| Kryptonim architektury | Raphael (2023−2024) | Strix Point (2024) |
| Data wydania | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) | Lipiec 2024 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $599 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 12 |
| Strumieni | 24 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 4.4 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.6 GHz | 5.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 768 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 12 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 128 MB (łącznie) | 24 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 5 nm, 6 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 71+71+122 mm | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 47 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 13,140 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM5 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5200 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 128 GB | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 24 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 32.92 | 23.00 |
| Zintegrowana karta graficzna | 1.98 | 21.06 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Wat | 28 Wat |
Ryzen 9 7900X3D ma 43.1% wyższy zagregowany wynik wydajności.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX 370 ma 963.6% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 25% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 328.6% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 9 7900X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen AI 9 HX 370.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 9 7900X3D jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Ryzen AI 9 HX 370 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 9 7900X3D i Ryzen AI 9 HX 370 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
