Xeon W-2150B vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Kümülatif performans değerlendirmesi
Ryzen AI 9 HX PRO 370, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Xeon W-2150B'den 62% gibi etkileyici bir oranda daha iyi performans gösteriyor.
Ana ayrıntılar
Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 620 | 277 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Sunucu | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | Intel Xeon W | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Güç verimliliği | 10.17 | 70.54 |
| Mimari kod adı | Skylake (server) (2017−2018) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Çıkış tarihi | 21 aralık 2017 (7 yıl önce) | 6 ocak 2025 (bir yıldan daha az bir süre önce) |
Ayrıntılı teknik özellikler
Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 10 | 12 |
| iş parçacığı sayısı | 20 | 24 |
| Temel frekans | 3 GHz | 2 GHz |
| Maksimum frekans | 4.5 GHz | 5.1 GHz |
| Otobüs tipi | DMI 3.0 | veri yok |
| Lastik hızı | 4 × 8 GT/s | 54 MHz |
| Çarpan | 30 | veri yok |
| 1. seviye cache | 64K (çekirdek başına) | 80 KB (çekirdek başına) |
| 2. seviye cache | 1 MB (çekirdek başına) | 1 MB (çekirdek başına) |
| 3. seviye cache | 13.75 MB (toplam) | 16 MB |
| Teknolojik süreç | 14 nm | 4 nm |
| Kristal boyutu | 484 mm2 | 233 mm2 |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | 68 °C | veri yok |
| 64 bit desteği | + | - |
| Windows 11 ile uyumlu | - | veri yok |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Soket | 2066 | FP8 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | veri yok | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | veri yok |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | veri yok |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | veri yok | + |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | + | veri yok |
Sanallaştırma teknolojileri
Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | veri yok |
| VT-x | + | veri yok |
Bellek özellikleri
Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR4-2666 | DDR5 |
| Maksimum bellek | 512 GB | veri yok |
| Bellek kanal sayısı | 4 | veri yok |
| Bellek bant genişliği | 85.33 GB/s | veri yok |
| ECC bellek desteği | + | - |
Grafik özellikleri
Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | veri yok | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Periferik
Xeon W-2150B ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 3.0 | 4.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | 48 | 16 |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Xeon W-2150B и Ryzen AI 9 HX PRO 370 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 12.81 | 20.74 |
| Yenilik | 21 aralık 2017 | 6 ocak 2025 |
| Çekirdek sayısı | 10 | 12 |
| iş parçacığı sayısı | 20 | 24 |
| Teknolojik süreç | 14 nm | 4 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 61.9% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, 7 yaş avantajına sahiptir, 20% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 20% daha fazla iş parçacığına sahiptir, 250% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 328.6% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 performans testlerinde Xeon W-2150B modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Xeon W-2150B sunucular ve iş istasyonları için olduğunu, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ise dizüstü bilgisayarlar için olduğunu unutmayın.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
