VIA C3-M C3-M-1200 vs Ryzen AI 9 HX 170
Birincil detaylar
VIA C3-M C3-M-1200 ve Ryzen AI 9 HX 170'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
Performans sıralamasında konum | yer almıyor | yer almıyor |
Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Dizüstü bilgisayarlar için |
Seri | C3-M | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
Mimari kod adı | Nehemiah | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
Çıkış tarihi | veri yok (2024 yıl önce) | 4 haziran 2024 (bir yıldan daha az bir süre önce) |
Ayrıntılı teknik özellikler
VIA C3-M C3-M-1200 ve Ryzen AI 9 HX 170 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. VIA C3-M C3-M-1200 ve Ryzen AI 9 HX 170'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
Çekirdek sayısı | 1 | 12 |
iş parçacığı sayısı | 1 | 24 |
Maksimum frekans | 1.2 GHz | 5.1 GHz |
Lastik hızı | 200 MHz | veri yok |
3. seviye cache | veri yok | 36 MB |
Teknolojik süreç | 130 nm | 3 nm |
64 bit desteği | - | + |
Windows 11 ile uyumlu | - | veri yok |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle VIA C3-M C3-M-1200 ve Ryzen AI 9 HX 170 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
Güç Tüketimi (TDP) | 18 Watt | 55 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen VIA C3-M C3-M-1200 ve Ryzen AI 9 HX 170 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
Gelişmiş talimatlar | veri yok | XDNA 2 NPU |
Artıları ve eksileri özeti
Çekirdek sayısı | 1 | 12 |
iş parçacığı sayısı | 1 | 24 |
Teknolojik süreç | 130 nm | 3 nm |
Güç Tüketimi (TDP) | 18 Watt | 55 Watt |
VIA C3-M C3-M-1200 205.6% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Öte yandan Ryzen AI 9 HX 170, 1100% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 2300% daha fazla iş parçacığına sahiptir ve 4233.3% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
VIA C3-M C3-M-1200 ve Ryzen AI 9 HX 170 arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
VIA C3-M C3-M-1200 ve Ryzen AI 9 HX 170 arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.