Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-11855M
Kümülatif performans değerlendirmesi
Ryzen AI 9 HX 370, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Xeon W-11855M'den 96% gibi etkileyici bir oranda daha iyi performans gösteriyor.
Ana ayrıntılar
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 250 | 736 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Mobil iş istasyonları için |
| Seri | veri yok | Intel Tiger Lake |
| Güç verimliliği | 74.63 | 30.45 |
| Mimari kod adı | Strix Point (2024−2025) | Tiger Lake-H (2021) |
| Çıkış tarihi | Temmuz 2024 (geçenlerde) | 11 mayıs 2021 (3 yıl önce) |
Ayrıntılı teknik özellikler
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 12 | 6 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 12 |
| Temel frekans | 2 GHz | 3.2 GHz |
| Maksimum frekans | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| Lastik hızı | 54 MHz | 8 GT/s |
| 1. seviye cache | 80 KB (çekirdek başına) | 96K (çekirdek başına) |
| 2. seviye cache | 1 MB (çekirdek başına) | 1.25 MB (çekirdek başına) |
| 3. seviye cache | 24 MB (toplam) | 18 MB (toplam) |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 10 nm SuperFin |
| Kristal boyutu | 233 mm2 | veri yok |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | 100 °C |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | veri yok | 72 °C |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | veri yok | + |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | 1 |
| Soket | FP8 | FCBGA1787 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| vPro | veri yok | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | veri yok | + |
| Speed Shift | veri yok | + |
| Hyper-Threading Technology | veri yok | + |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | veri yok | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | veri yok | + |
| Precision Boost 2 | + | veri yok |
| Deep Learning Boost | - | + |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | veri yok | + |
| Secure Key | veri yok | + |
| SGX | veri yok | - |
| OS Guard | veri yok | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | veri yok | + |
| VT-x | veri yok | + |
| EPT | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR5 | DDR4 |
| Maksimum bellek | veri yok | 128 GB |
| Bellek kanal sayısı | veri yok | 2 |
| Bellek bant genişliği | veri yok | 51.2 GB/s |
| ECC bellek desteği | - | + |
Grafik özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği UHD Graphics ve Radeon 890M öğelerini karşılaştırın | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
| Quick Sync Video | - | + |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | veri yok | 1.45 GHz |
| Yürütme bloklarının sayısı | veri yok | 32 |
Grafik arayüzleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | veri yok | 4 |
Grafik görüntü kalitesi
Farklı arayüzler de dahil olmak üzere Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M yerleşik çözünürlük video kartları için kullanılabilir.
| HDMI 1.4 ile maksimum çözünürlük | veri yok | 4096x2304@60Hz |
| Максимальное разрешение через eDP | veri yok | 4096x2304@60Hz |
| DisplayPort aracılığıyla maksimum çözünürlük | veri yok | 7680x4320@60Hz |
Grafik API desteği
Sürümleri de dahil olmak üzere Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M video kartlarındaki yerleşik API'ler tarafından desteklenir.
| DirectX | veri yok | 12.1 |
| OpenGL | veri yok | 4.6 |
Periferik
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-11855M ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 4.0 | 4.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | 20 |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-11855M на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 21.94 | 11.19 |
| Video çekirdeği | 18.84 | 4.81 |
| Çekirdek sayısı | 12 | 6 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 12 |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 10 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 96.1% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, 291.7% daha hızlı entegre GPU'ya sahiptir, 100% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 100% daha fazla iş parçacığına sahiptir, 150% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 25% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Ryzen AI 9 HX 370 performans testlerinde Xeon W-11855M modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Ryzen AI 9 HX 370 предназначен для ноутбуков, а Xeon W-11855M - для мобильных рабочих станций.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
