i3-550 vs Ryzen 9 7900X3D
Совокупная оценка эффективности
Ryzen 9 7900X3D опережает i3-550 на целых 3032% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 2413 | 121 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Соотношение цена-качество | 0.07 | нет данных |
| Тип | Десктопный | Десктопный |
| Серия | нет данных | AMD Ryzen 9 |
| Кодовое название архитектуры | Clarkdale (2010−2011) | Raphael (2023−2024) |
| Дата выхода | 30 мая 2010 (14 лет назад) | 4 января 2023 (1 год назад) |
| Цена на момент выхода | $101 | нет данных |
Соотношение цена-качество
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Подробные характеристики
Количественные параметры Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 2 | 12 |
| Потоков | 4 | 24 |
| Базовая частота | 3.20 ГГц | 4.4 ГГц |
| Максимальная частота | 3.2 ГГц | 5.6 ГГц |
| Скорость шины | 2.5 GT/s | нет данных |
| Кэш 1-го уровня | 64 Кб (на ядро) | 768 Кб |
| Кэш 2-го уровня | 256 Кб (на ядро) | 12 Мб |
| Кэш 3-го уровня | 4 Мб (всего) | 128 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 32 нм | 5 nm, 6 нм |
| Размер кристалла | 81 мм2 | 71+71+122 мм |
| Максимальная температура ядра | 73 °C | нет данных |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | нет данных | 47 °C |
| Количество транзисторов | 382 млн | 13,140 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | + |
| Свободный множитель | - | + |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Сокет | FCLGA1156 | AM5 |
| Энергопотребление (TDP) | 73 Вт | 120 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | нет данных |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | нет данных |
| Turbo Boost Technology | - | нет данных |
| Hyper-Threading Technology | + | нет данных |
| Idle States | + | нет данных |
| Demand Based Switching | - | нет данных |
| PAE | 36 бит | нет данных |
| FDI | + | нет данных |
| Precision Boost 2 | нет данных | + |
Технологии безопасности
Встроенные в Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | - | нет данных |
| EDB | + | нет данных |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | нет данных |
| EPT | + | нет данных |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3 | DDR5-5200 |
| Допустимый объем памяти | 16.38 Гб | 128 Гб |
| Количество каналов памяти | 2 | нет данных |
| Пропускная способность памяти | 21 Гб/с | нет данных |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D видеокарт.
| Видеоядро | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | AMD Radeon Graphics |
| Clear Video HD | + | нет данных |
Графические интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D видеокартами интерфейсы и подключения.
| Максимальное количество мониторов | 2 | нет данных |
Периферия
Поддерживаемые Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Количество линий PCI-Express | 16 | 24 |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 1.04 | 32.57 |
| Новизна | 30 мая 2010 | 4 января 2023 |
| Ядер | 2 | 12 |
| Потоков | 4 | 24 |
| Технологический процесс | 32 нм | 5 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 73 Ватт | 120 Ватт |
У i3-550 следующие преимущества: энергопотребление ниже на 64.4%.
С другой стороны, преимущества Ryzen 9 7900X3D: производительность выше на 3031.7%, новее на 12 лет, на 500% больше ядер и на 500% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 540%.
Мы рекомендуем выбирать Ryzen 9 7900X3D, поскольку он выигрывает у Core i3-550 в тестах на производительность.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core i3-550 и Ryzen 9 7900X3D - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
