i3-550 vs Ryzen 9 7900X3D
Łączna ocena wydajności
Ryzen 9 7900X3D przewyższa Core i3-550 o aż 3012% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2515 | 140 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.12 | 49.72 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | AMD Ryzen 9 |
| Wydajność energetyczna | 1.32 | 24.94 |
| Kryptonim architektury | Clarkdale (2010−2011) | Raphael (2023−2025) |
| Data wydania | 30 maja 2010 (14 lat temu) | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $101 | $599 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Ryzen 9 7900X3D ma 41333% lepszy stosunek ceny do jakości niż i3-550.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.2 GHz | 4.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.2 GHz | 5.6 GHz |
| Prędkość opony | 2.5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 5 nm, 6 nm |
| Rozmiar kryształu | 81 mm2 | 2x 71 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 73 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | 382 million | 13,140 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1156 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Watt | 120 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2 | brak danych |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5-5200 |
| Dopuszczalna pamięć | 16.38 GB | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj HD Graphics i Graphics | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon Graphics |
| Clear Video HD | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-550 i Ryzen 9 7900X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.01 | 31.43 |
| Zintegrowana karta graficzna | 0.67 | 1.71 |
| Nowość | 30 maja 2010 | 4 stycznia 2023 |
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Wat | 120 Wat |
i3-550 ma 64.4% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7900X3D ma 3011.9% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 155.2% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 12 lat, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 540% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen 9 7900X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-550.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
