Xeon W-3275 vs EPYC 7373X
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon W-3275 i EPYC 7373X, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 189 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 11.42 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | Intel Xeon W | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 11.90 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Cascade Lake (2019−2020) | Milan-X (2022) |
| Data wydania | 3 czerwca 2019 (5 lat temu) | 22 marca 2022 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $4,449 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon W-3275 i EPYC 7373X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon W-3275 i EPYC 7373X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 28 | 16 |
| Strumieni | 56 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 3.05 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.6 GHz | 3.8 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 25 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 1.75 MB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 28 MB | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 38.5 MB | 768 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 8x 81 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 76 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 33,200 million |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon W-3275 i EPYC 7373X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 2 |
| Socket | FCLGA3647 | SP3 |
| Pobór mocy (TDP) | 205 Watt | 240 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon W-3275 i EPYC 7373X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX-512 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon W-3275 i EPYC 7373X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon W-3275 i EPYC 7373X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon W-3275 i EPYC 7373X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 1 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 6 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 140.8 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon W-3275 i EPYC 7373X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 64 | 128 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 3 czerwca 2019 | 22 marca 2022 |
| Rdzeni | 28 | 16 |
| Strumieni | 56 | 32 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 205 Wat | 240 Wat |
Xeon W-3275 ma 75% więcej fizycznych rdzeni i 75% więcej wątków, i ma 17.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC 7373X ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, i ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon W-3275 i EPYC 7373X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon W-3275 i EPYC 7373X - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
