i7-8670 vs Ryzen Embedded 8845HS
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Seria | Intel Core i7 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Coffee Lake (2017−2019) | Hawk Point (2024) |
| Data wydania | 1 stycznia 2018 (6 lat temu) | 2 kwietnia 2024 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 8 |
| Strumieni | 12 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 3.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.4 GHz | 5.1 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 384 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.5 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 12 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | 178 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 25,000 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| SIPP | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 42.671 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon 780M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 3.09 | 18.31 |
| Nowość | 1 stycznia 2018 | 2 kwietnia 2024 |
| Rdzeni | 6 | 8 |
| Strumieni | 12 | 16 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 45 Wat |
Ryzen Embedded 8845HS ma 492.6% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 6 lat, ma 33.3% więcej fizycznych rdzeni i 33.3% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 44.4% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i7-8670 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Ryzen Embedded 8845HS - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i7-8670 i Ryzen Embedded 8845HS - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
