Core i7-8670: specyfikacje i testy

Opis

Intel rozpoczęła sprzedaż Core i7-8670 1 stycznia 2018. Jest to procesor do komputerów stacjonarnych oparty na architekturze Coffee Lake, zaprojektowany głównie dla systemów domowych. Ma on 6 rdzeni i 12 wątków i jest wyproduktowany przy użyciu 14 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 4400 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda Intel Socket 1151 z TDP 65 Watt i maksymalną temperaturą 72 °C. Obsługuje pamięć DDR4 Dual-channel.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i7-8670, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do komputerów stacjonarnych
Seria	Intel Core i7
Kryptonim architektury	Coffee Lake (2017−2019)
Data wydania	1 stycznia 2018 (6 lat temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Core i7-8670: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	6
Strumieni	12
Częstotliwość podstawowa	3.1 GHz	z 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Maksymalna częstotliwość	4.4 GHz	z 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Typ magistrali	DMI 3.0
Prędkość opony	4 × 8 GT/s
Pamięć podręczna 1-go poziomu	64K (na rdzeń)	z 80 KB (EPYC 9965)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	256K (na rdzeń)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	12 MB (łącznie)	z 1152 MB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	14 nm	z 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Rozmiar kryształu	149 mm2
Maksymalna temperatura obudowy (TCase)	72 °C	z 105 °C (Core i7-5950HQ)
Obsługa 64 bitów	+
Zgodność z Windows 11	-

Kompatybilność

Informacje o Core i7-8670 kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1 (Uniprocessor)	z 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	1151
Pobór mocy (TDP)	65 Watt	z 500 Watt (Xeon 6960P)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Core i7-8670 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

AES-NI	+
AVX	+
vPro	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
TSX	+
SIPP	+

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Core i7-8670 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT

+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Core i7-8670 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-d	+
VT-x	+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i numer kanału pamięci RAM obsługiwane przez kontroler pamięci Core i7-8670. W zależności od płyty głównej może być obsługiwana wyższa częstotliwość pamięci.

Rodzaje pamięci RAM	DDR4 Dual-channel
Dopuszczalna pamięć	64 GB	z 6 TiB (EPYC 9654)
Ilość kanałów pamięci	2	z 12 (Xeon Platinum 9221)
Maksymalna przepustowość pamięci	42.671 GB/s	z 460.8 GB/s (EPYC 9654)

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry karty graficznej wbudowanej w Core i7-8670.

Zintegrowana karta graficzna

Intel UHD Graphics 630

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane Core i7-8670 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express

3.0

z 5.0 (EPYC 9655P)

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Core i7-8670 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---