Core i7-8670: Spezifikationen und Tests

Beschreibung

Intel hat Verkauf von Core i7-8670 1 Januar 2018 gestartet. Das ist ein Desktop-Prozessor auf der Architektur Coffee Lake, der in erster Linie für Heimsysteme konzipiert ist. Er hat 6 Kerne und 12 Threads und ist nach der Prozesstechnologie 14 nm hergestellt, die maximale Frequenz beträgt 4400 MHz, der Multiplikator ist gesperrt.

In Bezug auf die Kompatibilität ist es ein Prozessor für den Socket Intel Socket 1151 mit TDP 65 Watt und der maximalen Temperatur 72 °C. Er unterstützt den Speicher DDR4 Dual-channel.

Primäre Details

Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i7-8670 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.

Platz in der Leistungsbewertung	nicht bewertet
Platz nach Beliebtheit	nicht in den Top-100
Typ	Desktop-
Serie	Intel Core i7
Architektur-Codename	Coffee Lake (2017−2019)
Veröffentlichungsdatum	1 Januar 2018 (6 Jahre vor)

Detaillierte Spezifikationen

Quantitative Parameter von Core i7-8670: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Prozessorleistung, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.

Kerne	6
Threads	12
Grundfrequenz	3.1 GHz	von 4.7 GHz (FX-9590)
Maximale Frequenz	4.4 GHz	von 50 MHz (i486DX-50)
Bus-Typ	DMI 3.0
Geschwindigkeit des Reifens	4 × 8 GT/s
Gesamter L1-Cache	384 KB	von 80 KB (EPYC 9965)
Gesamter L2-Cache	1.5 MB	von 2 MB (Xeon 6980P)
Gesamter L3-Cache	12 MB (shared)	von 1152 MB (EPYC 9684X)
Technologischer Prozess	14 nm	von 3 nm (Apple M3 Max 16-Core)
Die-Größe	149 mm2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C	von 105 °C (Core i7-5950HQ)
64-Bit-Unterstützung	+
Kompatibilität mit Windows 11	-

Kompatibilität

Informationen zur Core i7-8670 Kompatibilität mit anderen Computerkomponenten und -geräten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer vorhandenen Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren ihre nominale TDP auch ohne Übertaktung deutlich überschreiten kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.

Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration	1 (Uniprocessor)	von 8 (Opteron 842)
Socket	1151
Leistungsaufnahme (TDP)	65 Watt	von 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Technologien und zusätzliche Anweisungen

Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i7-8670 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.

AES-NI	+
AVX	+
vPro	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
TSX	+
SIPP	+

Sicherheitstechnologien

Core i7-8670-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.

TXT

+

Virtualisierungstechnologien

Hier sind die von Core i7-8670 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.

VT-d	+
VT-x	+

Speicher-Spezifikationen

Typen, maximale Anzahl und Kanalnummer des vom Speicher-Controller von Core i7-8670 unterstützten RAM. Je nach Motherboard wird möglicherweise eine höhere Speicherfrequenz unterstützt.

RAM-Typen	DDR4 Dual-channel
Zulässiger Speicherraum	64 GB	von 6 TiB (EPYC 9124)
Anzahl der Speicherkanäle	2	von 12 (Xeon Platinum 9221)
Speicherbandbreite	42.671 GB/s	von 460.8 GB/s (EPYC 9124)

Grafik-Spezifikationen

Allgemeine Parameter der in Core i7-8670 integrierten Grafikkarte.

Integrierte Graphiken

Intel UHD Graphics 630

Peripheriegeräte

Technische Daten und Anschluss der von Core i7-8670 unterstützten Peripheriegeräte.

PCI Express-Revision

3.0

von 5.0 (Core i9-12900K)

Benchmark-Tests

Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i7-8670. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.

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