Core 2 Duo E6320: specyfikacje i testy

Opis

Intel rozpoczęła sprzedaż Core 2 Duo E6320 w kwietniu 2007. Jest to procesor do komputerów stacjonarnych oparty na architekturze Conroe, zaprojektowany głównie dla systemów domowych. Ma on 2 rdzenie i 2 wątki i jest wyproduktowany przy użyciu 65 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 1860 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda PLGA775 z TDP 65 Watt. Obsługuje pamięć DDR1, DDR2, DDR3.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E6320, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do komputerów stacjonarnych
Kryptonim architektury	Conroe (2006−2007)
Data wydania	Kwiecień 2007 (17 lat temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Core 2 Duo E6320: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	2
Strumieni	2
Częstotliwość podstawowa	1.86 GHz	z 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Maksymalna częstotliwość	1.86 GHz	z 50 MHz (i486DX-50)
Prędkość opony	1066 MHz
Pamięć podręczna 1-go poziomu	64 KB	z 80 KB (EPYC 9965)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	4 MB	z 2 MB (Xeon 6980P)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	0 KB	z 1152 MB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	65 nm	z 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Rozmiar kryształu	143 mm2
Maksymalna temperatura rdzenia	60 °C	z 110 °C (Core Ultra 9 185H)
Ilość tranzystorów	291 million	z 135,240 million (EPYC 9684X)
Obsługa 64 bitów	+
Zgodność z Windows 11	-
Dopuszczalne napięcie rdzenia	0.85V-1.5V

Kompatybilność

Informacje o Core 2 Duo E6320 kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	z 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	PLGA775
Pobór mocy (TDP)	65 Watt	z 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E6320 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	-
Hyper-Threading Technology	-
Idle States	+
Thermal Monitoring	+
Demand Based Switching	-
Częstotliwość FSB	-

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Core 2 Duo E6320 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT	-
EDB	+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E6320 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-x

+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i numer kanału pamięci RAM obsługiwane przez kontroler pamięci Core 2 Duo E6320. W zależności od płyty głównej może być obsługiwana wyższa częstotliwość pamięci.

Rodzaje pamięci RAM

DDR1, DDR2, DDR3

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Core 2 Duo E6320 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---