EPYC 72F3 vs 9 270H
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de EPYC 72F3, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 375 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Évaluation du rapport coût-efficacité | 4.58 | pas de données |
| Type | de serveur | Pour les ordinateurs portables |
| Série | AMD EPYC | pas de données |
| Efficacité énergétique | 9.02 | pas de données |
| Nom de code de l'architecture | Milan (2021−2023) | Raptor Lake-H (2023−2024) |
| Date de lancement | 15 Mars 2021 (3 ans il y a) | 18 Décembre 2024 (récemment) |
| Prix au moment du lancement | $2,468 | $697 |
Évaluation du rapport coût-efficacité
Pour obtenir un indice, nous comparons les performances des processeurs et leur coût, en tenant compte du coût des autres processeurs.
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs EPYC 72F3 et Core 9 270H: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances EPYC 72F3 et Core 9 270H, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 8 | 14 |
| Threads | 16 | 20 |
| Fréquence de base | 3.7 GHz | 2.7 GHz |
| Fréquence maximale | 4.1 GHz | 5.8 GHz |
| Multiplicateur | 37 | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb (par noyau) | 80 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 512 Kb (par noyau) | 2 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 256 Mb (total) | 24 Mb (total) |
| Processus technologique | 7 nm+ | 10 nm |
| Taille de cristal | 8x 81 mm2 | pas de données |
| Température maximale du boîtier (TCase) | pas de données | 72 °C |
| Nombre de transistors | 33,200 million | pas de données |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | + | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de EPYC 72F3 et Core 9 270H avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 2 | 1 |
| Socket | SP3 | Intel BGA 1744 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 180 Watt | 45 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques EPYC 72F3 et Core 9 270H prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | pas de données | + |
| TSX | - | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans EPYC 72F3 et Core 9 270H qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées EPYC 72F3 et Core 9 270H qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | pas de données | + |
| VT-x | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par EPYC 72F3 et Core 9 270H. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR4-3200 | DDR4, DDR5 |
| Capacité de mémoire permise | 4 TiB | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 204.795 Gb/s | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans EPYC 72F3 et Core 9 270H.
| Noyau de vidéo | N/A | Intel Iris Xe Graphics 96EU |
Périphériques
Les périphériques supportés EPYC 72F3 et Core 9 270H et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 128 | 8 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 15 Mars 2021 | 18 Décembre 2024 |
| Noyaux | 8 | 14 |
| Threads | 16 | 20 |
| Processus technologique | 7 nm | 10 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 180 Watt | 45 Watt |
EPYC 72F3 a un 42.9% processus de lithographie plus avancé.
9 270H, quant à lui, a un avantage de 3 ans en termes d'âge, 75% de cœurs physiques en plus et 25% de threads en plus, et 300% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre EPYC 72F3 et Core 9 270H. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que EPYC 72F3 est destiné aux serveurs et aux postes de travail et Core 9 270H est destiné aux ordinateurs portables.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre EPYC 72F3 et Core 9 270H - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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