Core i3-2350M vs Core 2 Duo T7200
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core i3-2350M, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 2612 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Efficacité énergétique | 2.14 | pas de données |
| Nom de code de l'architecture | Sandy Bridge (2011−2013) | Merom (2006−2008) |
| Date de lancement | 1 Octobre 2011 (13 ans il y a) | 28 Juillet 2006 (18 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | $225 | $286 |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 2 |
| Threads | 4 | 2 |
| Fréquence de base | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Fréquence maximale | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Type de bus | DMI 2.0 | pas de données |
| Vitesse du pneu | 4 × 5 GT/s | 667 MHz |
| Multiplicateur | 23 | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64K (par noyau) | 64 Kb |
| Cache de niveau 2 | 256K (par noyau) | 4 Mb |
| Cache de niveau 3 | 3 Mb (total) | 0 Kb |
| Processus technologique | 32 nm | 65 nm |
| Taille de cristal | 149 mm2 | 143 mm2 |
| Température maximale de noyau | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
| Nombre de transistors | 624 million | 291 Million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
| Tension de noyau permise | pas de données | 1.0375V-1.3V |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1023,PPGA988 | PPGA478, PBGA479 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 35 Watt | 34 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | Intel® AVX | pas de données |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | pas de données |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | pas de données |
| Fast Memory Access | + | pas de données |
| Parité du FSB | pas de données | - |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | pas de données |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR3 | pas de données |
| Capacité de mémoire permise | 16 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 21.335 Gb/s | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200.
| Noyau de vidéo | Intel HD Graphics 3000 | pas de données |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | pas de données |
| Fréquence maximale de noyau graphique | 1.15 GHz | pas de données |
| InTru 3D | + | pas de données |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200.
| Nombre maximal de moniteurs | 2 | pas de données |
| eDP | + | pas de données |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | pas de données |
| CRT | + | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 2.0 | pas de données |
| Nombre de lignes PCI-Express | 16 | pas de données |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version n'utilise qu'un seul cœur de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version utilise tous les cœurs de processeur disponibles.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 1 Octobre 2011 | 28 Juillet 2006 |
| Threads | 4 | 2 |
| Processus technologique | 32 nm | 65 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 35 Watt | 34 Watt |
i3-2350M a un avantage de 5 ans, 100% de fils en plus, et un 103.1% processus de lithographie plus avancé.
Core 2 Duo T7200, quant à lui, a 2.9% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core i3-2350M et Core 2 Duo T7200 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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