Celeron M 370 vs. E2-3000

VS

Detalles principales

Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Celeron M 370 y E2-3000, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.

Lugar en el rankng de rendimientono clasificado no clasificado
Lugar por popularidadno en el top-100no en el top-100
Tipopara los portátilespara los portátiles
SerieCeleron MAMD E-Series
El nombre de código de la arquitectura Dothan (2004−2005)Kabini (2013−2014)
Fecha de lanzamientosin datos23 de Mayo 2013 (11 años hace)

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Celeron M 370 y E2-3000: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Celeron M 370 y E2-3000, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos12
Flujos12
Frecuencia base1.5 GHzsin datos
La frecuencia máxima1.5 GHz1.65 GHz
Velocidad del neumático400 MHzsin datos
Caché de nivel 2sin datos1024 kB
Caché de nivel 31 MB L2 Cache0 kB
El proceso tecnológico90 nm28 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)sin datos246 mm2
La temperatura máxima del núcleo100 °Csin datos
La temperatura máxima de la carcasa (TCase)sin datos90 °C
Cantidad de los transistoressin datos1,178 million
El soporte de 64 bits-+
Compatibilidad con Windows 11--
Voltaje del núcleo permisible1.004V-1.292Vsin datos

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Celeron M 370 y E2-3000 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuraciónsin datos1
Socket H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478FT3
El consumo de energia (TDP)21 Watt15 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Celeron M 370 y E2-3000 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

Instrucciones avanzadassin datos86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX
AES-NI-+
FMA-FMA4
AVX-+
PowerNow-+
PowerGating-+
VirusProtect-+
Enhanced SpeedStep (EIST)-sin datos
Turbo Boost Technology-sin datos
Hyper-Threading Technology-sin datos
Idle States-sin datos
Demand Based Switching-sin datos
PAE32 Bitsin datos
La paridad de FSB-sin datos

Tecnologías de seguridad

Las tecnologías integradas en Celeron M 370 y E2-3000 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.

TXT-sin datos
EDB+sin datos

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Celeron M 370 y E2-3000 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

AMD-V-+
VT-x-sin datos
IOMMU 2.0-+

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Celeron M 370 y E2-3000. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAMsin datosDDR3
La cantidad de los canales de memoriasin datos1

Especificaciones gráficas

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Celeron M 370 y E2-3000 integradas.

Núcleo de vídeosin datosAMD Radeon HD 8280
Enduro-+
La gráfica conmutable-+
UVD-+
VCE-+

Interfaces gráficas

Compatible con Celeron M 370 y E2-3000 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.

DisplayPort-+
HDMI-+

API gráfica

Compatible con Celeron M 370 y E2-3000 las tarjetas gráficas de la API, incluidas sus versiones.

DirectXsin datosDirectX® 12
Vulkan-+

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Celeron M 370 y E2-3000 y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Expresssin datos2.0

Resumen de pros y contras


Núcleos 1 2
Flujos 1 2
El proceso tecnológico 90 nm 28 nm
El consumo de energia (TDP) 21 Vatio 15 Vatio

E2-3000 tiene 100% más núcleos físicos y 100% más hilos, un proceso litográfico 221.4% más avanzado, y 40% menor consumo de energía.

No podemos decidir entre Celeron M 370 y E2-3000. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.


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