Mobile Sempron 3300+ vs Ryzen AI 9 HX 170
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Mobile Sempron 3300+ und Ryzen AI 9 HX 170 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | AMD Mobile Sempron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Architektur-Codename | Roma (2005) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Juni 2005 (19 Jahre vor) | 4 Juni 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Mobile Sempron 3300+ und Ryzen AI 9 HX 170: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Mobile Sempron 3300+ und Ryzen AI 9 HX 170, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 12 |
| Threads | 1 | 24 |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 800 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 128 KB | keine Angaben |
| Gesamter L3-Cache | keine Angaben | 36 MB |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 3 nm |
| 64-Bit-Unterstützung | - | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Mobile Sempron 3300+ und Ryzen AI 9 HX 170 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Socket | 745 | keine Angaben |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 62/25 Watt | 55 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Mobile Sempron 3300+ und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit | XDNA 2 NPU |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 Juni 2005 | 4 Juni 2024 |
| Kerne | 1 | 12 |
| Threads | 1 | 24 |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 3 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 62 Watt | 55 Watt |
Ryzen AI 9 HX 170 hat einen Altersvorsprung von 19 Jahren, 1100% mehr physische Kerne und 2300% mehr Threads, ein 2900% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 12.7% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Mobile Sempron 3300+ und Ryzen AI 9 HX 170 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Mobile Sempron 3300+ und Ryzen AI 9 HX 170 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte Mobile Sempron 3300 auf einer Skala von 1 bis 5:
Bewerte Ryzen AI 9 HX 170 auf einer Skala von 1 bis 5:
