Mobile Sempron 3300+ vs Ryzen AI 9 HX 170
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Mobile Sempron 3300+ i Ryzen AI 9 HX 170, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3314 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Mobile Sempron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 0.28 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Roma (2005) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Data wydania | 1 czerwca 2005 (19 lat temu) | 4 czerwca 2024 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Mobile Sempron 3300+ i Ryzen AI 9 HX 170: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Mobile Sempron 3300+ i Ryzen AI 9 HX 170, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 12 |
| Strumieni | 1 | 24 |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 128 KB | brak danych |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 36 MB |
| Proces technologiczny | 90 nm | 3 nm |
| Obsługa 64 bitów | - | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Mobile Sempron 3300+ i Ryzen AI 9 HX 170 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Socket | 745 | brak danych |
| Pobór mocy (TDP) | 62/25 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Mobile Sempron 3300+ i Ryzen AI 9 HX 170 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit | XDNA 2 NPU |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 czerwca 2005 | 4 czerwca 2024 |
| Rdzeni | 1 | 12 |
| Strumieni | 1 | 24 |
| Proces technologiczny | 90 nm | 3 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 62 Wat | 55 Wat |
Ryzen AI 9 HX 170 ma przewagę wiekową wynoszącą 19 lat, ma 1100% więcej fizycznych rdzeni i 2300% więcej wątków, ma 2900% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 12.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Mobile Sempron 3300+ i Ryzen AI 9 HX 170. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
