Ryzen AI 9 HX 370 与 Ultra 5 236V
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 232 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 電源效率 | 75.43 | 没有数据 |
| 架构代号 | Strix Point (2024) | Lunar Lake (2024) |
| 发布日期 | 7月 2024（最近） | 24 9月 2024（不到一年） |
详细规格
Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 12 | 8 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| 基本频率 | 2 GHz | 2.1 GHz |
| 最大频率 | 5.1 GHz | 4.7 GHz |
| 轮胎速度 | 54 MHz | 37 MHz |
| 1级缓存 | 80 千字节 （对于核心） | 192 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 1 兆字节 （对于核心） | 2.5 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 24 兆字节 (总共) | 8 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 4 nm | 3 nm |
| 最高核心温度 | 100 °C | 100 °C |
| 64位支持 | + | + |
兼容性
关于Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
| 套接字 | FP8 | Intel BGA 2833 |
| (TDP)能源消耗 | 28 Watt | 17 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | 没有数据 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | 没有数据 |
安全技术
内置的Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5 | DDR5 |
图形规格
在Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | AMD Radeon 890M | Arc 130V |
外部设备
Ryzen AI 9 HX 370和Core Ultra 5 236V支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 4.0 | 5.0 |
| PCI Express通道数 | 16 | 4 |
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