Duo T2350 与 Sempron 3400+ EE SFF
主要細節
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core Duo T2350和Sempron 3400+ EE SFF架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 3232 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 桌面的 |
| 系列 | Core Duo | 没有数据 |
| 電源效率 | 0.74 | 没有数据 |
| 架构代号 | Yonah (2005−2006) | Manila (2001−2006) |
| 发布日期 | 没有数据 | 5月 2006（18年 前） |
詳細規格
Core Duo T2350和Sempron 3400+ EE SFF的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core Duo T2350和Sempron 3400+ EE SFF性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 1 |
| 数据流 | 2 | 1 |
| 基本频率 | 1.86 GHz | 没有数据 |
| 最大频率 | 1.86 GHz | 1.8 GHz |
| 轮胎速度 | 533 MHz | 没有数据 |
| 1级缓存 | 没有数据 | 128 千字节 |
| 2级缓存 | 没有数据 | 256 千字节 |
| 3级缓存 | 2 兆字节 L2 千字节 | 0 千字节 |
| 工艺过程 | 65 nm | 90 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 103 毫米2 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 没有数据 | 81 million |
| 64位支持 | - | + |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 最高容许核心的电压 | 0.95V-1.262V | 没有数据 |
兼容性
关于Core Duo T2350和Sempron 3400+ EE SFF与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 |
| 套接字 | PPGA478 | AM2 |
| (TDP)能源消耗 | 31 Watt | 35 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core Duo T2350和Sempron 3400+ EE SFF技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | - | 没有数据 |
| Idle States | - | 没有数据 |
| Demand Based Switching | - | 没有数据 |
| FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
安全技术
内置的Core Duo T2350和Sempron 3400+ EE SFF技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core Duo T2350和Sempron 3400+ EE SFF技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-x | - | 没有数据 |
其他比較
我們整理了一些 CPU 的比較，從密切配合的處理器到其他可能有興趣的比較。
