Duo T2350 vs Sempron 3400+ EE SFF
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core Duo T2350 i Sempron 3400+ EE SFF, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3232 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Core Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 0.74 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Yonah (2005−2006) | Manila (2001−2006) |
| Data wydania | brak danych | Maj 2006 (18 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core Duo T2350 i Sempron 3400+ EE SFF: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core Duo T2350 i Sempron 3400+ EE SFF, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 1 |
| Strumieni | 2 | 1 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.86 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 1.86 GHz | 1.8 GHz |
| Prędkość opony | 533 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | brak danych | 256 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 KB | 0 KB |
| Proces technologiczny | 65 nm | 90 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 103 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 81 million |
| Obsługa 64 bitów | - | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.95V-1.262V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core Duo T2350 i Sempron 3400+ EE SFF z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | PPGA478 | AM2 |
| Pobór mocy (TDP) | 31 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core Duo T2350 i Sempron 3400+ EE SFF rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core Duo T2350 i Sempron 3400+ EE SFF technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core Duo T2350 i Sempron 3400+ EE SFF technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-x | - | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 2 | 1 |
| Strumieni | 2 | 1 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 90 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 31 Wat | 35 Wat |
Duo T2350 ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, ma 38.5% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 12.9% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core Duo T2350 i Sempron 3400+ EE SFF. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core Duo T2350 jest przeznaczona dla laptopów, a Sempron 3400+ EE SFF - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
