Core i3-2370M vs Core 2 Duo T7100
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 2518 | не участвует |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Для ноутбуков | Для ноутбуков |
| Серия | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Кодовое название архитектуры | Sandy Bridge (2011−2013) | Merom (2006−2008) |
| Дата выхода | 1 января 2012 (12 лет назад) | 9 мая 2007 (17 лет назад) |
| Цена на момент выхода | $225 | $197 |
Подробные характеристики
Количественные параметры Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 2 | 2 |
| Потоков | 4 | 2 |
| Базовая частота | 2.40 ГГц | 1.80 ГГц |
| Максимальная частота | 2.4 ГГц | 1.8 ГГц |
| Тип шины | DMI 2.0 | нет данных |
| Скорость шины | 4 × 5 GT/s | 800 МГц |
| Множитель | 24 | нет данных |
| Кэш 1-го уровня | 128 Кб | 64 Кб |
| Кэш 2-го уровня | 512 Кб | 2 Мб |
| Кэш 3-го уровня | 3 Мб | 0 Кб |
| Технологический процесс | 32 нм | 65 нм |
| Размер кристалла | 149 мм2 | 143 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
| Количество транзисторов | 624 млн | 291 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | - |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Сокет | PPGA988 | PBGA479,PPGA478 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Вт | 35 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | нет данных |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | нет данных |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | нет данных |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | нет данных |
| Fast Memory Access | + | нет данных |
| Четность FSB | нет данных | - |
Технологии безопасности
Встроенные в Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | нет данных |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | нет данных |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | нет данных |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3 | нет данных |
| Допустимый объем памяти | 16 Гб | нет данных |
| Количество каналов памяти | 2 | нет данных |
| Пропускная способность памяти | 21.335 Гб/с | нет данных |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 видеокарт.
| Видеоядро | Intel HD Graphics 3000 | нет данных |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | нет данных |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 ГГц | нет данных |
| InTru 3D | + | нет данных |
Графические интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 видеокартами интерфейсы и подключения.
| Максимальное количество мониторов | 2 | нет данных |
| eDP | + | нет данных |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | нет данных |
| CRT | + | нет данных |
Периферия
Поддерживаемые Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 2.0 | нет данных |
| Количество линий PCI-Express | 16 | нет данных |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 - сильно устаревший бенчмарк для трассировки лучей для процессоров, разработанный авторами Cinema 4D - компанией Maxon. Версия Single-Core использует один процессорный поток для рендеринга модели футуристического мотоцикла.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core - вариант Cinebench R10, использующий все потоки процессора. Возможное количество потоков в этой версии ограничено 16.
3DMark06 CPU
3DMark06 - устаревший набор бенчмарков на основе DirectX 9 авторства Futuremark. Его процессорная часть содержит два теста, один из которых просчитывает поиск пути игровым AI, другой эмулирует игровую физику с использованием пакета PhysX.
Обзор плюсов и минусов
| Новизна | 1 января 2012 | 9 мая 2007 |
| Потоков | 4 | 2 |
| Технологический процесс | 32 нм | 65 нм |
У i3-2370M следующие преимущества: новее на 4 года, на 100% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 103.1%.
Мы не можем определиться с выбором между Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100. У нас нет данных о результатах тестов, чтобы выбрать победителя.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core i3-2370M и Core 2 Duo T7100 - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
