Core i3-2370M बनाम Core 2 Duo T7100
प्राथमिक विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 2550 | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| बिजली दक्षता | 2.34 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Sandy Bridge (2011−2013) | Merom (2006−2008) |
| प्रकाशन की तारीख | 1 जनवरी 2012 (12 वर्ष पहले) | 9 मई 2007 (17 वर्ष पहले) |
| लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत) | $225 | $197 |
विस्तृत विनिर्देश
Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 2 | 2 |
| थ्रेड्स | 4 | 2 |
| आधार clock speed | 2.4 GHz | 1.8 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 2.4 GHz | 1.8 GHz |
| बस का प्रकार | DMI 2.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| बस की गति | 4 × 5 GT/s | 800 MHz |
| गुणक | 24 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L1 कैश | 128 KB | 64 KB |
| L2 कैश | 512 KB | 2 mb |
| L3 कैश | 3 mb (shared) | 0 KB |
| चिप लिथोग्राफी | 32 nm | 65 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 149 mm2 | 143 mm2 |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | 624 million | 291 Million |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
| Windows 11 की संगता | - | - |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| सॉकेट | PPGA988 | PBGA479,PPGA478 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | Intel® AVX | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Fast Memory Access | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| FSB की सममूल्यता | इस पर कोई डेटा नहीं है | - |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी विवरण
Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR3 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम मेमरी आकार | 16 GB | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ | 21.335 GB/s | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | Intel HD Graphics 3000 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति | 1.15 GHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| InTru 3D | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफ़िक्स इंटरफेस
Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।
| समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या | 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| eDP | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| CRT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
बाह्य उपकरणें
Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 2.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है।
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, CPU परीक्षणों के रूप में विकसित एक क्रॉस-प्लेटफ़ॉर्म एप्लिकेशन है जो स्वतंत्र रूप से कुछ वास्तविक दुनिया के कार्यों को को उसी तरीके से नकल कार्टे हुए करना है, जिसके साथ प्रदर्शन को सटीक रूप से मापता भी है। यह संस्करण केवल एक सीपीयू कोर का उपयोग करता है।
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Single-Core, CPU परीक्षणों के रूप में विकसित एक क्रॉस-प्लेटफ़ॉर्म एप्लिकेशन है जो स्वतंत्र रूप से कुछ वास्तविक दुनिया के कार्यों को को उसी तरीके से नकल कार्टे हुए करना है, जिसके साथ प्रदर्शन को सटीक रूप से मापता भी है। यह संस्करण सभी उपलब्ध सीपीयू कोर का उपयोग करता है।
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10, Cinema 4D के निर्माता, Maxon द्वारा प्रस्तुत प्रोसेसर के लिए बनाया गया एक बहुत पुराना रे ट्रेसिंग बेंचमार्क है। इसका सिंगल कोर संस्करण एक फ्यूचरिस्टिक दिखने वाली मोटरसाइकिल को रेंडर करने के लिए सिर्फ एक सीपीयू थ्रेड का उपयोग करता है।
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core सभी प्रोसेसर थ्रेड्स का उपयोग करते हुए Cinebench R10 का एक प्रकार है। इस संस्करण में थ्रेड्स की संभावित संख्या 16 तक सीमित है।
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark का एक बंद किया हुआ DirectX 9 बेंचमार्क सूट है। इसके CPU परीक्षण भाग में दो परिदृश्य हैं, इनमें से एक कृत्रिम बुद्धिमत्ता पथ-खोज के लिए, और दूसरा PhysX पैकेज का उपयोग करके खेल भौतिकी के लिए समर्पित है।
पक्ष और विपक्ष सारांश
| नवीनता | 1 जनवरी 2012 | 9 मई 2007 |
| थ्रेड्स | 4 | 2 |
| चिप लिथोग्राफी | 32 nm | 65 nm |
i3-2370M को 4 वर्ष का आयु लाभ है, में 100% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 103.1% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।
हम Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core i3-2370M और Core 2 Duo T7100 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
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