Xeon w3-2425 vs Ryzen AI 9 HX 170
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 654 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 48.49 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 8.55 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sapphire Rapids (2023−2024) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Data wydania | 15 lutego 2023 (1 rok temu) | 4 czerwca 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $529 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 12 |
| Strumieni | 12 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 4.4 GHz | 5.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 15 MB | 36 MB |
| Proces technologiczny | Intel 7 nm | 3 nm |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 64 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FCLGA4677 | brak danych |
| Pobór mocy (TDP) | 130 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | XDNA 2 NPU |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | - | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-4400 | brak danych |
| Dopuszczalna pamięć | 2 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 4 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 64 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 15 lutego 2023 | 4 czerwca 2024 |
| Rdzeni | 6 | 12 |
| Strumieni | 12 | 24 |
| Pobór mocy (TDP) | 130 Wat | 55 Wat |
Ryzen AI 9 HX 170 ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, i ma 136.4% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon w3-2425 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen AI 9 HX 170 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon w3-2425 i Ryzen AI 9 HX 170 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
