Xeon E5-2640 v3 vs i7-8670
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1058 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | Intel Core i7 |
| Wydajność energetyczna | 7.31 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Haswell-EP (2014−2015) | Coffee Lake (2017−2019) |
| Data wydania | 8 września 2014 (10 lat temu) | 1 stycznia 2018 (7 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 8 | 6 |
| Strumieni | 16 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.6 GHz | 3.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.4 GHz | 4.4 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 3.0 |
| Prędkość opony | 8 GT/s | 4 × 8 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 20 MB (łącznie) | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 22 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 356 mm2 | 149 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 74 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 2,600 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FCLGA2011 | 1151 |
| Pobór mocy (TDP) | 90 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | brak danych |
| SIPP | - | + |
| Demand Based Switching | + | brak danych |
| PAE | 46 Bit | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-1600, DDR4-1866 | DDR4 Dual-channel |
| Dopuszczalna pamięć | 768 GB | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 4 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 59 GB/s | 42.671 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel UHD Graphics 630 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 40 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 8 września 2014 | 1 stycznia 2018 |
| Rdzeni | 8 | 6 |
| Strumieni | 16 | 12 |
| Proces technologiczny | 22 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 90 Wat | 65 Wat |
Xeon E5-2640 v3 ma 33.3% więcej fizycznych rdzeni i 33.3% więcej wątków.
Z drugiej strony, i7-8670 ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 57.1% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 38.5% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon E5-2640 v3 i Core i7-8670. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon E5-2640 v3 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Core i7-8670 - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
