Xeon D-2775TE vs Ryzen Embedded 8840U
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 369 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 23.86 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Wydajność energetyczna | 16.27 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Ice Lake-D (2022−2023) | Hawk Point (2024) |
| Data wydania | 24 lutego 2022 (2 lata temu) | 2 kwietnia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $1,751 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 8 |
| Strumieni | 32 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 5.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.25 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 25 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 178 mm2 |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 25,000 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCBGA2579 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 100 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX-512 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| QuickAssist | - | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | Yes with Intel® SPS | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 1 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 4 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | AMD Radeon 780M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 32 | 20 |
| Rewizja USB | 3.0 | brak danych |
| Maksymalna liczba portów SATA 6 Gb/s | 24 | brak danych |
| Ilość portów USB | 4 | brak danych |
| Wbudowana sieć LAN | + | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 24 lutego 2022 | 2 kwietnia 2024 |
| Rdzeni | 16 | 8 |
| Strumieni | 32 | 16 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 100 Wat | 28 Wat |
Xeon D-2775TE ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen Embedded 8840U ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 257.1% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon D-2775TE jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen Embedded 8840U - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon D-2775TE i Ryzen Embedded 8840U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
