Xeon D-2775TE vs Ryzen Embedded 8840U
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 369 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 23.86 | keine Angaben |
| Typ | Server | Für Laptops |
| Leistungseffizienz | 16.27 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Ice Lake-D (2022−2023) | Hawk Point (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 24 Februar 2022 (2 Jahre vor) | 2 April 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $1,751 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 16 | 8 |
| Threads | 32 | 16 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 5.1 GHz |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1.25 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 25 MB (shared) | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 178 mm2 |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 25,000 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCBGA2579 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 100 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX-512 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| QuickAssist | - | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Xeon D-2775TE- und Ryzen Embedded 8840U-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| SGX | Yes with Intel® SPS | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 1 TB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 4 | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | N/A | AMD Radeon 780M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 32 | 20 |
| USB-Revision | 3.0 | keine Angaben |
| Maximale Anzahl von SATA-Ports mit 6 Gb/s | 24 | keine Angaben |
| Anzahl der USB-Anschlüsse | 4 | keine Angaben |
| Integrierte LAN | + | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 24 Februar 2022 | 2 April 2024 |
| Kerne | 16 | 8 |
| Threads | 32 | 16 |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 100 Watt | 28 Watt |
Xeon D-2775TE hat 100% mehr physische Kerne und 100% mehr Threads.
Ryzen Embedded 8840U hingegen hat einen Altersvorsprung von 2 Jahren, ein 150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 257.1% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Xeon D-2775TE für Server und Workstations und Ryzen Embedded 8840U für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Xeon D-2775TE und Ryzen Embedded 8840U haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte Xeon D-2775TE auf einer Skala von 1 bis 5:
Bewerte Ryzen Embedded 8840U auf einer Skala von 1 bis 5:
