Ryzen 9 7945HX3D vs Ryzen AI 9 HX 370
Łączna ocena wydajności
Ryzen 9 7945HX3D przewyższa Ryzen AI 9 HX 370 o imponujący 62% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 112 | 254 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 61.61 | 74.49 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Kryptonim architektury | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Strix Point (2024−2025) |
| Data wydania | 27 lipca 2023 (1 rok temu) | Lipiec 2024 (ostatnio) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 12 |
| Strumieni | 32 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 128 MB (łącznie) | 24 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 2x 71 mm2 | 233 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 89 °C | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 17,840 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FL1 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5200 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 890M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 28 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 35.58 | 21.90 |
| Zintegrowana karta graficzna | 2.49 | 18.93 |
| Rdzeni | 16 | 12 |
| Strumieni | 32 | 24 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 55 Wat | 28 Wat |
Ryzen 9 7945HX3D ma 62.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 33.3% więcej fizycznych rdzeni i 33.3% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX 370 ma 660.2% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 25% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 96.4% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen 9 7945HX3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Ryzen AI 9 HX 370.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
