Ryzen 3 PRO 3200GE vs Pentium D 820
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1372 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | AMD Ryzen 3 | Pentium D |
| Wydajność energetyczna | 11.39 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Picasso (2019−2022) | Smithfield (2005) |
| Data wydania | 30 września 2019 (5 lat temu) | Maj 2005 (19 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.3 GHz | 2.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.8 GHz | 2.8 GHz |
| Typ magistrali | PCIe 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | brak danych | 800 MHz |
| Mnożnik | 33 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 384 KB | 28 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 12 nm | 90 nm |
| Rozmiar kryształu | 209.78 mm2 | 206 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 64 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 95 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 4940 Million | 169 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 1.2V-1.4V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 2 |
| Socket | AM4 | PLGA775 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | - |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Idle States | brak danych | + |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| PAE | brak danych | 32 Bit |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | brak danych | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2933 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 46.933 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 12 nm | 90 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 95 Wat |
Ryzen 3 PRO 3200GE ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, ma 650% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 171.4% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 3 PRO 3200GE i Pentium D 820 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
