i7-870 vs i3-2357M

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i7-870 i Core i3-2357M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	1928	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100	nie w top-100
Ocena efektywności kosztowej	0.18	brak danych
Typ	Do komputerów stacjonarnych	Do laptopów
Seria	brak danych	Intel Core i3
Wydajność energetyczna	1.96	brak danych
Kryptonim architektury	Lynnfield (2009−2010)	Sandy Bridge (2011−2013)
Data wydania	8 września 2009 (15 lat temu)	1 czerwca 2011 (13 lat temu)
Cena w momencie wydania	$305	$250

Ocena efektywności kosztowej

Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Core i7-870 i Core i3-2357M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i7-870 i Core i3-2357M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	4	2
Strumieni	8	4
Częstotliwość podstawowa	2.93 GHz	1.3 GHz
Maksymalna częstotliwość	3.6 GHz	1.3 GHz
Typ magistrali	brak danych	DMI 2.0
Prędkość opony	2.5 GT/s	4 × 5 GT/s
Mnożnik	brak danych	13
Pamięć podręczna 1-go poziomu	64 KB (na rdzeń)	128 KB
Pamięć podręczna 2-go poziomu	256 KB (na rdzeń)	512 KB
Pamięć podręczna 3-go poziomu	8 MB (łącznie)	3 MB (łącznie)
Proces technologiczny	45 nm	32 nm
Rozmiar kryształu	296 mm2	149 mm2
Maksymalna temperatura rdzenia	73 °C	100 °C
Ilość tranzystorów	774 million	624 million
Obsługa 64 bitów	+	+
Zgodność z Windows 11	-	-

Kompatybilność

Informacje o kompatybilności Core i7-870 i Core i3-2357M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	1 (Uniprocessor)
Socket	FCLGA1156,LGA1156	FCBGA1023
Pobór mocy (TDP)	95 Watt	17 Watt

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Core i7-870 i Core i3-2357M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Rozszerzone instrukcje	Intel® SSE4.2	Intel® AVX
FMA	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	brak danych	+
Turbo Boost Technology	1.0	-
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	brak danych	+
Demand Based Switching	-	-
PAE	36 Bit	brak danych
FDI	brak danych	+
Fast Memory Access	brak danych	+

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Core i7-870 i Core i3-2357M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT	+	-
EDB	+	+
Identity Protection	-	+
Anti-Theft	brak danych	+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Core i7-870 i Core i3-2357M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

AMD-V	-	+
VT-d	+	-
VT-x	+	+
EPT	+	+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i7-870 i Core i3-2357M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.

Rodzaje pamięci RAM	DDR3	DDR3
Dopuszczalna pamięć	16 GB	16 GB
Ilość kanałów pamięci	2	2
Maksymalna przepustowość pamięci	21 GB/s	21.335 GB/s

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i7-870 i Core i3-2357M.

Zintegrowana karta graficzna	N/A	Intel HD Graphics 3000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	brak danych	+
Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej	brak danych	950 MHz
InTru 3D	brak danych	+

Interfejsy graficzne

Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i7-870 i Core i3-2357M karty graficzne.

Maksymalna liczba monitorów	brak danych	2
eDP	brak danych	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
SDVO	brak danych	+
CRT	brak danych	+

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane Core i7-870 i Core i3-2357M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express	2.0	2.0
Ilość linii PCI-Express	16	16

Wydajność syntetycznego benchmarku

Są to wyniki testu Core i7-870 i Core i3-2357M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---

Podsumowanie zalet i wad

---

Nowość	8 września 2009	1 czerwca 2011
Rdzeni	4	2
Strumieni	8	4
Proces technologiczny	45 nm	32 nm
Pobór mocy (TDP)	95 Wat	17 Wat

---

Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i7-870 i Core i3-2357M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.

Zagłosuj na swojego faworyta

Zgadzasz się z naszą opinią czy myślisz inaczej? Głosuj na swój ulubiony procesor, klikając przycisk „Lubię to”.

---