i3-6100 vs E2-9000
Zagregowany wynik wydajności
Core i3-6100 przewyższa E2-9000 o aż 343% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-6100 i E2-9000, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1698 | 2780 |
| Miejsce według popularności | 89 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.67 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | Bristol Ridge |
| Wydajność energetyczna | 4.99 | 5.74 |
| Kryptonim architektury | Skylake (2015−2016) | Stoney Ridge (2016−2019) |
| Data wydania | 1 września 2015 (9 lat temu) | 1 czerwca 2016 (8 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $117 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-6100 i E2-9000: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-6100 i E2-9000, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.7 GHz | 1.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.7 GHz | 2.2 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 37 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 1 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 14 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 98.57 mm2 | 124.5 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 90 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 65 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 1,400 million | 1200 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-6100 i E2-9000 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | brak danych |
| Socket | FCLGA1151 | BGA |
| Pobór mocy (TDP) | 51 Watt | 10 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-6100 i E2-9000 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Virtualization, |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-6100 i E2-9000 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-6100 i E2-9000 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-6100 i E2-9000. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 34.134 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-6100 i E2-9000.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel HD Graphics 530 | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) |
| Ilość pamięci wideo | 64 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.05 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-6100 i E2-9000 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i3-6100 i E2-9000, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | + | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 4096x2304@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 4096x2304@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez VGA | N/A | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i3-6100 i E2-9000 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | brak danych |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-6100 i E2-9000 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-6100 i E2-9000 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 2.79 | 0.63 |
| Zintegrowana karta graficzna | 2.59 | 1.03 |
| Nowość | 1 września 2015 | 1 czerwca 2016 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 51 Wat | 10 Wat |
i3-6100 ma 342.9% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 151.5% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 100% więcej wątków, i ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, E2-9000 ma przewagę wiekową 9 miesięcy, i ma 410% niższe zużycie energii.
Model Core i3-6100 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on E2-9000.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-6100 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a E2-9000 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-6100 i E2-9000 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
