i3-380UM vs Ryzen 9 7900X
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 122 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 18.12 |
| Kryptonim architektury | Arrandale (2010−2011) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Data wydania | 1 października 2010 (14 lat temu) | 27 września 2022 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.33 GHz | 4.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 0.03 GHz | 5.6 GHz |
| Typ magistrali | DMI 1.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 1 × 2.5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 10 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 81+114 mm2 | 2x 70 (CCD) mm2 + 122 (I/O) mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | 95 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | 382+177 Million | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | BGA1288 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 18 Watt | 170 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5-5200 |
| Dopuszczalna pamięć | 8 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 12.799 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 500 MHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core to odmiana Cinebench R11.5, która wykorzystuje wszystkie wątki procesora. Maksymalnie 64 wątki są obsługiwane w tej wersji.
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 października 2010 | 27 września 2022 |
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 18 Wat | 170 Wat |
i3-380UM ma 844.4% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7900X ma przewagę wiekową wynoszącą 11 lat, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 540% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-380UM jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 9 7900X - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-380UM i Ryzen 9 7900X - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
