i3-2357M vs Xeon Phi 3110X
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2954 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 2.75 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Knights Corner (2012−2014) |
| Data wydania | 1 czerwca 2011 (13 lat temu) | 12 listopada 2012 (12 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $250 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 61 |
| Strumieni | 4 | 244 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.3 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 1.3 GHz | 1.05 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 13 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 32 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 0 KB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 22 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | 350 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 624 million | 5,000 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1023 | PCIe x16 |
| Pobór mocy (TDP) | 17 Watt | 300 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | brak danych |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | + |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3, DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 950 MHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 czerwca 2011 | 12 listopada 2012 |
| Rdzeni | 2 | 61 |
| Strumieni | 4 | 244 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 22 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 17 Wat | 300 Wat |
i3-2357M ma 1664.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon Phi 3110X ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 2950% więcej fizycznych rdzeni i 6000% więcej wątków, i ma 45.5% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2357M i Xeon Phi 3110X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-2357M jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon Phi 3110X - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
