i3-2100 vs Sempron LE-1250
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2100 i Sempron LE-1250, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2356 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | 100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.28 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.70 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Sparta (2007) |
| Data wydania | 20 lutego 2011 (13 lat temu) | Październik 2007 (17 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $73 | $29 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2100 i Sempron LE-1250: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2100 i Sempron LE-1250, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 1 |
| Strumieni | 4 | 1 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 2.2 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 69 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 504 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2100 i Sempron LE-1250 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1155 | AM2 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2100 i Sempron LE-1250 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2100 i Sempron LE-1250 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2100 i Sempron LE-1250 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2100 i Sempron LE-1250. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | brak danych |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2100 i Sempron LE-1250.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 2000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2100 i Sempron LE-1250 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2100 i Sempron LE-1250 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-2100 i Sempron LE-1250 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 2 | 1 |
| Strumieni | 4 | 1 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 45 Wat |
i3-2100 ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 103.1% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Sempron LE-1250 ma 44.4% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2100 i Sempron LE-1250. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2100 i Sempron LE-1250 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
