Core 2 Duo T5870 vs Ryzen 7 7800X3D
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 238 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | 17 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 37.93 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core 2 Duo | brak danych |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Data wydania | 1 października 2008 (15 lat temu) | 6 kwietnia 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $449 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 4.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 5 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 0.1 MB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 0 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 96 MB |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 1x 71 mm2 (CCD) + 121 mm2 (I/O) mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 89 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 61 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 6570 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.175V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | brak danych | AM5 (LGA 1718) |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 162 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | 86x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5-5200 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 października 2008 | 6 kwietnia 2023 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 162 Wat |
Core 2 Duo T5870 ma 362.9% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 7 7800X3D ma przewagę wiekową wynoszącą 14 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków, i ma 1200% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T5870 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 7 7800X3D - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo T5870 i Ryzen 7 7800X3D - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
