Core 2 Duo T5870 vs. Ryzen 7 7800X3D
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | 244 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | 16 |
| Evaluación coste-eficacia | sin datos | 36.49 |
| Tipo | para los portátiles | de desktop |
| Serie | Intel Core 2 Duo | sin datos |
| Eficiencia energética | sin datos | 17.02 |
| El nombre de código de la arquitectura | Merom (2006−2008) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Octubre 2008 (16 años hace) | 4 de Enero 2023 (1 año hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | sin datos | $449 |
Evaluación coste-eficacia
Para obtener un índice, comparamos el rendimiento de los procesadores y su coste, teniendo en cuenta el coste de otros procesadores.
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 8 |
| Flujos | 2 | 16 |
| Frecuencia base | 2 GHz | 4.4 GHz |
| La frecuencia máxima | 2 GHz | 5 GHz |
| Velocidad del neumático | 800 MHz | 162 MHz |
| Caché de nivel 1 | sin datos | 64K (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 2 MB | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 2 MB L2 Cache | 96 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 65 nm | 5 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 143 mm2 | 71 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 89 °C |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 61 °C |
| Cantidad de los transistores | 291 Million | 6,570 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | + |
| El multiplicador desbloqueado | - | + |
| Voltaje del núcleo permisible | 1.075V-1.175V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | sin datos | 1 |
| Socket | sin datos | AM5 |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 120 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | sin datos | 86x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | sin datos | DDR5-5200 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 24 |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 es un antiguo benchmark de trazado de rayos para procesadores de Maxon, autores de Cinema 4D. Su versión de un solo núcleo utiliza un solo hilo de la CPU para renderizar una moto de aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core es una variante de Cinebench R10 que utiliza todos los hilos del procesador. El número posible de hilos está limitado a 16 en esta versión.
3DMark06 CPU
3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M es una prueba de procesador matemático multihilo, que calcula las raíces cuadradas de los primeros 32 millones de números enteros. Su resultado se mide en segundos, por lo que cuanto menos sea el resultado del benchmark, más rápido será el procesador.
Resumen de pros y contras
| Novedad | 1 de Octubre 2008 | 4 de Enero 2023 |
| Núcleos | 2 | 8 |
| Flujos | 2 | 16 |
| El proceso tecnológico | 65 nm | 5 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Vatio | 120 Vatio |
Core 2 Duo T5870 tiene 242.9% menor consumo de energía.
Ryzen 7 7800X3D, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 14 años, 300% más núcleos físicos y 700% más hilos, y un proceso litográfico 1200% más avanzado.
No podemos decidir entre Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Core 2 Duo T5870 esta destinado para portátiles es Ryzen 7 7800X3D - para los ordenadores de sobremesa.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo T5870 y Ryzen 7 7800X3D deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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