Core 2 Duo E7500 vs Ryzen 3 3200U
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 3 3200U przewyższa Core 2 Duo E7500 o aż 231% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2658 | 1746 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | AMD Ryzen 3 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| Data wydania | 10 stycznia 2009 (15 lat temu) | 6 stycznia 2019 (5 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.93 GHz | 2.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 0.93 GHz | 3.5 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | PCIe 3.0 |
| Prędkość opony | 1066 MHz | brak danych |
| Mnożnik | brak danych | 26 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 192 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 1 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 4 MB |
| Proces technologiczny | 45 nm | 12 nm |
| Rozmiar kryształu | 82 mm2 | 209.78 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 105 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 74 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 228 million | 4940 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | FP5 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 38.397 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon RX Vega 3 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 12 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.74 | 2.45 |
| Nowość | 10 stycznia 2009 | 6 stycznia 2019 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 12 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 15 Wat |
Ryzen 3 3200U ma 231.1% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 9 lat, ma 100% więcej wątków, ma 275% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 333.3% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 3 3200U to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E7500.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo E7500 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Ryzen 3 3200U - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E7500 i Ryzen 3 3200U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
