Core 2 Duo E7500 vs Ryzen 3 3200U
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen 3 3200U übertrifft Core 2 Duo E7500 um satte 231%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2680 | 1769 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | AMD Ryzen 3 |
| Leistungseffizienz | 1.05 | 15.08 |
| Architektur-Codename | Wolfdale (2008−2010) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| Veröffentlichungsdatum | 10 Januar 2009 (15 Jahre vor) | 6 Januar 2019 (5 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Grundfrequenz | 2.93 GHz | 2.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 0.93 GHz | 3.5 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | PCIe 3.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1066 MHz | keine Angaben |
| Multiplikator | keine Angaben | 26 |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 192 KB |
| Gesamter L2-Cache | 3 MB (shared) | 1 MB |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 12 nm |
| Die-Größe | 82 mm2 | 209.78 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 105 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 74 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 228 million | 4940 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
| Zulässige Kernspannung | 0.85V-1.3625V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | FP5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo E7500- und Ryzen 3 3200U-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR4 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 64 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 38.397 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon RX Vega 3 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 12 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.75 | 2.48 |
| Neuheit | 10 Januar 2009 | 6 Januar 2019 |
| Threads | 2 | 4 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 12 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
Ryzen 3 3200U hat eine um 230.7% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 9 Jahren, 100% mehr Threads, ein 275% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 333.3% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen 3 3200U ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core 2 Duo E7500 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Core 2 Duo E7500 für Desktops und Ryzen 3 3200U für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core 2 Duo E7500 und Ryzen 3 3200U haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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